咨询公司表示，中国的芯片制造设备采购将在2025年下降 | 路透社

工人微型模型被放置在中国国旗和印刷电路板与半导体芯片之间，这张插图拍摄于2023年7月5日。路透社/弗洛伦斯·罗/插图/档案照片北京/上海，2月12日（路透社）- 中国的芯片制造设备采购预计在经历三年的增长后，今年将出现下降，因为该行业面临产能过剩，并受到美国制裁的更大限制，一家咨询公司周三表示。

中国在过去至少两年里一直是晶圆制造设备的最大买家，购买了价值410亿美元的工具，占2024年全球销售的40%，加拿大半导体研究公司TechInsights表示。

但今年，中国的支出预计将降至380亿美元，同比下降6%，其全球采购份额将在2021年以来首次下降，降至20%，TechInsights的高级半导体制造分析师鲍里斯·梅托迪耶夫在一次在线研讨会上表示。

“我们可以看到，由于出口管制和产能过剩，中国的支出有所放缓，”他说。

在2023年和2024年，中国是全球晶圆制造设备行业的增长动力，而当时由于消费电子需求下滑，整体市场经历了下滑。

中国的许多采购是由于美国实施了一系列制裁，旨在阻止北京获取和生产可能有助于推进军事应用的人工智能芯片或其他威胁美国国家安全的芯片而推动的。一系列制裁。中国芯片公司在华盛顿的努力下仍然取得了进展，中国最大的芯片制造商中芯国际 (0981.HK)和美国制裁的华为去年通过更昂贵和费力的方式生产了一款 先进芯片。他们还大力扩展成熟节点芯片领域，显著提高生产能力，并从 台湾竞争对手那里夺取市场份额。中芯国际在周三表示，它在成熟节点芯片中看到了 过剩风险。包括北方华创在内的中国领先设备制造商 (002371.SZ)和AMEC (688012.SS) 正在全球扩展其足迹，Metodiev表示，北方华创现在是全球第七大设备制造商。虽然中国一直在努力实现芯片制造设备的自给自足，但其最大弱点仍然是光刻系统，以及测试和组装工具，Metodiev表示。

荷兰的ASML (ASML.AS) 是全球最大的光刻机制造商。Metodiev补充道，中国公司在2023年仅提供了17%的测试工具和10%的组装设备。技术汇总通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的邮箱。注册 这里。

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