美国针对中国芯片产业实施新限制 | 路透社

中央处理单元（CPU）半导体芯片在中国和美国国旗之间展示，这张插图拍摄于2023年2月17日。路透社/弗洛伦斯·罗/插图/档案照片华盛顿，12月2日（路透社） - 美国周一发起了对中国半导体行业的第三次大规模打击，限制向包括芯片设备制造商纳尔科技集团在内的140家公司出口(002371.SZ)，以及其他措施。以下是根据商务部采取的最大行动列表。

芯片设备

将对生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备实施新控制，包括某些刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洗工具。

这可能会影响像拉姆研究公司(LRCX.O)、KLA公司(KLAC.O)和应用材料公司(AMAT.O)，以及像荷兰设备制造商ASM国际(ASMI.AS)等非美国公司。## 软件

对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新控制，包括某些提高先进机器生产力或允许较不先进机器生产先进芯片的软件，这可能会影响像西门子这样的公司(SIEGn.DE)，这是Mentor Graphics的母公司。## 内存

该套餐中的另一条规则限制了高带宽内存，用于与被称为“HBM 2”及更高版本相对应的AI芯片，这项技术由韩国的三星和SK海力士(000660.KS)以及美国的美光科技(MU.O)制造。行业消息人士预计只有三星电子(005930.KS)会受到影响。分析师估计，三星大约30%的HBM芯片销售来自中国。HBM对于大规模的AI训练和推理至关重要，是先进计算集成电路的关键组件。

实体名单

商务部的实体名单上新增的140个新进入者包括半导体制造厂，也称为fabs，半导体工具公司，以及“在北京的要求下进一步推动中国先进芯片目标的投资公司，这对美国及其盟国的国家安全构成风险。”

中国私募股权公司Wise Road Capital，科技公司Wingtech Technology Co(600745.SS)和JAC Capital被添加到名单中。寻求向实体名单上的公司发货的公司通常会被拒绝许可。

外国直接产品规则

新规则将扩大美国对美国、日本和荷兰制造商在世界其他地区生产的芯片制造设备出口的限制，针对中国的某些芯片工厂。

在以色列、马来西亚、新加坡、韩国和台湾制造的设备将受到该规则的限制，而日本和荷兰将被豁免。

扩展的外国直接产品规则将适用于被视为中国最先进芯片制造雄心中最重要的16家公司。该规则还将降低决定某些外国物品何时受到美国控制的美国内容比例。这将允许美国监管任何从海外运往中国的物品，只要它包含任何美国芯片。

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