台湾的传统芯片产业在中国蚕食市场份额之际思考未来 | 路透社

半导体芯片在这张于2023年2月17日拍摄的插图中显示在印刷电路板上。路透社/弗洛伦斯·罗/插图/档案照片台北，2月10日（路透社）- 当台湾的力晶科技在2015年与中国东部城市合肥达成协议建立新的芯片代工厂时，它希望这一举措能帮助更好地进入前景广阔的中国市场。

然而，九年后，这家中国代工厂Nexchip却成为其在传统芯片领域最大的竞争对手之一，利用北京的本地化号召迫使力晶放弃了曾经盈利丰厚的为中国平板制造集成电路的业务，从而获得了大幅折扣。

Nexchip是中国代工厂中迅速赢得市场份额的公司之一，涉及价值563亿美元的所谓传统或成熟节点芯片市场，这些芯片采用28纳米及更大技术，这一趋势促使拜登政府发起调查，并令台湾工业感到震惊。这些中国代工厂，包括华虹和中芯国际，正在威胁力晶、联电(2303.TW)和国际先锋(5347.TWO)在汽车和显示面板芯片市场的长期主导地位，通过削减价格和展开激进的产能扩张计划。台湾的铸造厂因此被迫退缩或追求更先进和专业的工艺，台湾的高管表示。

“像我们这样的成熟节点铸造厂必须转型；否则，中国的降价将进一步搞乱我们，”Powerchip Investment Holding及其上市单位Powerchip Manufacturing Semiconductor Corporation的董事长Frank Huang说道。(6770.TW)该公司于2019年重组。UMC告诉路透社，全球产能的扩张给行业带来了“严重挑战”，并表示正在与英特尔合作开发更先进、更小的芯片，并在传统芯片制造之外进行多元化。

台湾的高管表示，华盛顿与北京之间的贸易紧张局势可能会稍微缓解痛苦，因为希望确保供应链并寻求在中国以外制造芯片的公司。

然而，美国总统唐纳德·特朗普表示，他计划对在美国以外制造的半导体征收高达100%的关税。先锋国际拒绝置评。中芯国际、Nexchip和华虹未回应置评请求。

更便宜，更具攻击性

由于近年来被美国阻止追求高端芯片技术，中国的铸造厂加倍投入传统芯片，并因北京的强大资金支持和对低利润的接受而在价格上压低台湾竞争对手，台湾芯片高管表示。

近年来，中国公司大幅增加了传统芯片的生产能力。根据TrendForce的数据，2024年，中国在全球成熟节点制造能力中的份额为34%，而台湾的份额为43%。

到2027年，中国的市场份额预计将超过台湾，而韩国和美国的市场份额则预计将下降，只有个位数。

咨询公司SEMI预测，从2023年到2025年，将有97个新的制造厂开始生产，其中57个在中国。

尽管台湾的代工厂在工艺稳定性和更好的生产良率等方面仍然可以竞争，但一位在台湾芯片设计公司工作的高管表示，自2023年以来，中国的代工厂在争取业务方面变得更加积极。

那位人士和另一位在另一家台湾芯片设计公司工作的高管表示，中国客户，特别是在面板等以消费者为中心的行业，越来越多地要求台湾芯片设计师聘请中国代工厂来制造芯片，这与北京呼吁中国公司本地化供应链的要求一致。

由于此事的敏感性，两人均拒绝透露姓名。

他们表示，中国政府相关公司，如中国移动和中国电信，也对使用中国制造的组件提出了更严格的要求。

中国移动、中国电信公司和中国工业和信息化部未对评论请求作出回应。

特朗普效应

全球市场情报公司IDC的高级研究经理Galen Zeng表示，台湾的芯片设计师和代工厂可能会专注于专业化其工艺，并多样化远离传统芯片，尽管在中期内，他们的盈利能力仍将受到中国竞争的影响。

力晶的黄表示，他们计划减少在显示驱动器和传感器芯片上的工作，这些芯片主要用于中国市场，并将重点转向3D堆叠，这是一种将逻辑和DRAM内存芯片集成在一起以提高计算性能和降低功耗的技术。

该公司仍然是Nexchip的第二大股东，持有19%的股份，但并未积极参与管理。

“对于将在中国使用的芯片，我们将无法开展业务……我们必须退出，否则就没有生存的办法，”黄说。

华盛顿遏制中国芯片产业增长的努力可能会带来一些缓解，加上北京与其他国家关系恶化，迫使客户将供应链分为中国-中国和非中国网络。

黄告诉路透社，他们已经看到一些原本会流向中国的订单被转向他们在台湾的工厂，并预计这种情况会加速。

一位来自台湾芯片设计公司的高管在谈及此事时表示，由于情况敏感，他要求匿名，他说自2023年以来，他们收到越来越多来自国际客户的订单，要求在中国以外制造芯片。

“一些客户会告诉我们，无论如何，他们不希望我们在中国进行芯片流片；他们不想要‘中国制造’，”这位高管说。

科技汇总通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的收件箱。请在 这里注册。

• 建议主题：
• 科技
• 探索与生产