台积电（2330 TT）亚利桑那州芯片生产产量超过台湾 - 彭博社

这家芯片制造商最初计划在2024年让其第一座亚利桑那州工厂开始全面生产，但由于劳工问题，将目标推迟到2025年。

摄影师：凯特琳·奥哈拉/《华盛顿邮报》/盖蒂图片社

台湾半导体制造公司在其位于亚利桑那州的第一座工厂实现了早期生产良率，超过了国内类似工厂，这对一个最初受到延误和工人冲突困扰的美国扩张项目来说是一个重大突破。

TSMC在凤凰城的工厂生产的可用芯片比例比台湾的类似设施高出约4个百分点，里克·卡西迪，TSMC美国部门的总裁，在周三的一场网络研讨会上告诉听众，参与者称。成功率或良率是半导体行业的一个关键指标，因为它决定了公司是否能够覆盖芯片工厂的巨大成本。

这一成就是华盛顿努力振兴美国半导体制造的进展标志。TSMC是Nvidia公司和苹果公司的主要芯片制造合作伙伴，预计将获得66亿美元的政府补助和50亿美元的贷款——加上25%的税收抵免——以在亚利桑那州建设三座制造设施或工厂。该奖励与2022年几乎所有其他的芯片与科学法案一样，尚未最终确定。

一位台积电发言人拒绝直接对卡西迪的活动发表评论，并提到了首席执行官魏哲家上周与投资者通话时的言论。

“我们的第一座晶圆厂在四月份开始使用4纳米工艺技术进行工程晶圆生产，结果非常令人满意，良率也很好，”他当时表示。“这是台积电和我们的客户一个重要的运营里程碑，展示了台积电强大的制造能力和执行力。”

拜登政府科技战略核心的另外两家芯片制造商，英特尔公司和三星电子公司，在最近几个月也面临困境。英特尔被认为是《芯片法案》的最大受益者，但由于财务压力如此严重，以至于它正在推迟全球项目并考虑出售资产。

最新的产量进展对台积电来说是显著的，因为它历史上一直将最先进和高效的工厂保留在其本岛台湾。其亚利桑那州的工厂起步艰难，因为公司无法找到足够的熟练员工来安装先进设备，工人们在 安全和管理问题上也面临困难。台积电去年底与建筑工会达成了一个 协议。

这家芯片制造商最初计划在2024年让其第一座亚利桑那州工厂开始全面生产，但由于劳动力问题， 将目标推迟到2025年。随后，它又 推迟了第二座工厂的开工日期，从最初的2026年推迟到2027年或2028年。这引发了人们对该公司是否能够像在台湾那样高效地在美国制造芯片的担忧。

台积电现在可能希望进一步扩大其在美国的存在，部分取决于更多政府支持的可能性，卡西迪补充道，并提到华盛顿关于第二个芯片法案的早期对话。凤凰城综合体至少可以容纳六座工厂。

魏在 上周的电话会议中传达了对美国推动的乐观态度。

“我们现在预计第一座工厂的量产将在2025年初开始，并有信心在亚利桑那州的工厂提供与我们在台湾的工厂相同水平的制造质量和可靠性，”他说。