美国将25%的半导体税收抵免扩展至芯片和太阳能硅片 - 彭博社

Mackenzie Hawkins

2024-10-22

拜登政府最终确定了针对半导体制造项目的25%税收抵免规则，扩大了2022年《芯片与科学法案》下可能是最大激励计划的资格。

新的法规在初步提议规则发布一年多后出台，这意味着更多的公司将能够获得税收减免。这包括生产最终转化为半导体的晶圆的企业，以及芯片和芯片制造设备的制造商。

这些抵免也将适用于太阳能晶圆——这一意外转变可能有助于刺激国内面板组件的生产。到目前为止，尽管美国在面板制造工厂的投资激增，但仍难以促进这些部件的制造。

但这些好处并未延伸到整个供应链。仍然被排除在外的是生产基础材料如多晶硅的设施，而多晶硅用于制造晶圆。一位财政部官员表示，这种做法与原法律的写作方式一致。

税收退款是《芯片法案》提供的三条主要补贴来源之一，该法案旨在在数十年的生产转移到国外后，振兴美国半导体产业。该法律还拨出了390亿美元的赠款资金——其中超过90%已被分配，但尚未支出——以及750亿美元的贷款和贷款担保，官员们可能会使用不到一半。

后两类激励措施引起了最多关注——乔·拜登总统甚至访问了工厂以庆祝这些公告——但对公司来说，税收抵免可能是最有意义的。提议的补助金通常覆盖项目成本的10%到15%，而税收抵免则为25%。其目的是使在美国建厂的成本效益与在亚洲相当。

税收抵免在谈判中对缩小与亚洲的成本差距至关重要

来源：商务部，彭博社分析

注意：补助金和贷款是初步奖励，尚未最终确定。所有四家公司预计将在2026年前开始建设的项目中获得25%的投资税收抵免。数字是基于它们计划的资本支出估算的：英特尔1000亿美元，台积电670亿美元，三星440亿美元，美光500亿美元。

“我们的目标是给你提供最低限度的资金，以便你在我们的海岸扩展，从而推动我们的经济和国家安全目标，”商务部芯片办公室主任迈克·施密特在8月的一次采访中谈到税收抵免时表示。“这意味着要考虑所有资金来源，然后找出我们的资金如何帮助你克服这个障碍。”

施密特表示，一些公司在谈判中主张税收抵免不应“算入”它们的其他资金，这一论点并没有说服政府官员。

芯片公司在过去几年中宣布了超过4000亿美元的美国投资计划，包括来自领先制造商如台湾半导体制造公司和英特尔公司的大型工厂。此外，还有努力在进行中，以制造旧一代处理器和其他供应品。

活动的激增可能意味着芯片法案的成本将比预期更高。

国会预算办公室最初估计税收抵免将导致240亿美元的收入损失。但根据6月报告，真实数字可能超过850亿美元，该报告由彼得森国际经济研究所发布，使用了“基于当前投资趋势的非常保守的假设”。

报告称，这将超过整个芯片法案的原始预计成本，“导致总成本超支近80%。”

当被问及财政部是否有自己的税收抵免成本估算时，一位官员没有提供具体数字。但任何超支都可能被拜登政府视为胜利，因为这代表了对美国制造业的额外投资。

来源：彼得森国际经济研究所。马丁·乔尔泽姆帕对美国人口普查局数据的分析

在几乎所有情况下，税收抵免将占据任何一家公司获得的芯片法案激励措施的最大份额。美光科技公司，例如，预计将获得约113亿美元的税收抵免，用于在纽约建设两座芯片工厂。这与61亿美元的补助和75亿美元的贷款相比，用于支持这两座设施以及在爱达荷州的另一座工厂。

德州仪器公司预计将获得60亿到80亿美元的税收抵免——这相当于其芯片法案补助的五倍。

税收抵免也可能给予许多没有获得补助金的公司——例如应用材料公司——但仍在建设芯片、设备或晶圆的工厂。企业可以获得在2026年底之前开始并在此之后持续进行的建设的退款。

密歇根州的政治家们积极游说将税收抵免扩展到多晶硅制造商，特别是当地的海姆洛克半导体公司。但芯片法案将税收抵免限制在“与”半导体生产“密切相关”的财产上，财政部确定晶圆——而不是材料——符合该定义。

Hemlock 正在获得一笔补助。不过，周一，该公司达成了一项初步协议，金额为3.25亿美元，覆盖了其项目成本中比大多数其他芯片法案支出更高的部分。