应用材料公司在硅谷的40亿美元项目中被拒绝了美国芯片补助 - 彭博报道

应用材料公司被美国官员告知，他们将不会收到《芯片法案》资金，这对硅谷中心备受期待的研发中心构成了重大打击。

该公司希望获得美国资助用于位于加利福尼亚州圣尼维尔市的价值40亿美元的设施，这是一项他们一年多前开始推广的努力，通过一个旨在支持大规模芯片制造场地的计划。但据知情人士称，商务部官员在周一拒绝了该项目，认为该项目不符合资格。

《芯片法案》拨款被拒并不罕见。超过670家公司表示有兴趣获得资金，商务部官员一直警告说，由于资源有限，他们将不得不拒绝许多有说服力的申请者。然而，据知情人士称，应用材料公司的拒绝情况引人注目，因为该项目与拜登政府复兴国内半导体产业的目标密切相关。

该公司于2023年5月宣布该项目的消息与一次峰会同时举行，该峰会由副总统卡玛拉·哈里斯和应用材料客户的设计主管出席。首席执行官加里·迪克森当时表示，该努力的范围将取决于美国的激励措施。

《芯片法案》资金去向

根据2022年法律授权的资金

来源：商务部

注：授权为未来五年；贷款和担保的直接成本包括在390亿美元的补贴中。

这一决定意味着美国不太可能通过芯片法案直接补贴任何主要芯片设备制造商，这是私下讨论的人士透露的，他们要求不透露身份。这项立法是美国总统乔·拜登的里程碑成就，它拨款数十亿美元用于补助和其他激励措施，以重振美国芯片产业，这个产业在数十年间生产逐渐转移到亚洲。

美国最大的芯片设备制造商应用材料公司拒绝置评。负责发放政府资金的商务部代表拒绝就申请的状态置评。一位机构代表在一份声明中表示“我们不会也不应该对资格提前做出任何决定或建议。”

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应用材料公司最初希望通过一个支持商业研发设施的计划申请资金，但商务部在政府内部和国会的内讧后放弃了该计划，该内讧是关于一个专注于军用芯片的努力。

商务部官员表示，如果有更多资金可用，该机构打算重新启动商业研发计划，但最近一项旨在通过30亿美元增加芯片法案补助计划的努力在国会中陷入僵局。

有一个单独的110亿美元的芯片法案基金专门用于研究和开发。一位商务官员表示，该计划已经举办了峰会，并开放了三个资金申请，收到了数百份概念文件。第一批奖项 — 以及额外的资金机会 — 计划于今年秋季发放。

应用材料公司总部位于加利福尼亚州圣克拉拉。摄影师：David Paul Morris/Bloomberg但一些官员担心商务部的研发办公室，在数月内对如何使用这笔资金犹豫不决后，仍然缺乏详细的战略，一些人士表示。这个由80多名员工组成的办公室自去年12月首位领导人Lora Weiss离职后，就没有指定的主任了，她在职仅六个月。

“芯片研发项目已经谨慎地采取行动，执行战略愿景，推动半导体技术的发展，提升美国半导体产业的竞争力，”一位商务部发言人在一份声明中表示，补充说商务部副部长Laurie E. Locascio“提供了关键的战略方向。”

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最近，该机构宣布了选择三个新的政府支持实体的场地的流程：一个原型和先进封装试验设施，一个行政和设计中心，以及一个极紫外光刻中心，即EUV。芯片封装涉及将半导体封装起来，既保护它们又将它们连接到设备，并被广泛认为是美国和中国之间的新创新战场。与此同时，EUV光刻使用光在硅晶圆上刻蚀复杂图案。

一些人表示，最大的问题围绕着原型设施，特别是在最近一次原型公告之后，国防部集中于下一代技术。

商务项目旨在为行业和学术研究建立一条端到端的芯片制造线，据人们称，这可能依赖于老一代技术，并且可能需要数十亿美元来建立。尽管一个咨询委员会建议研发计划提供原型能力，但一些人表示，仍然不清楚该场地试图填补什么具体的需求缺口。

一位商务代表在一份声明中表示，官员们的目标是“直接解决半导体生态系统的需求。”