美国将推出50亿美元的研究中心，以在芯片竞赛中保持领先地位 - 彭博社
Mackenzie Hawkins
该联合体计划于三月初开放资金申请，用于研究资助。
摄影师：Kiyoshi Ota/Bloomberg美国总统乔·拜登的政府计划启动一个价值50亿美元的半导体研究联合体，以加强芯片设计和硬件创新，并抵制中国在该行业的尖端地位。
官员们计划于周五正式成立国家半导体技术中心（NSTC），这标志着2022年芯片法案的第二项重大研发投资，该法案已经投入30亿美元用于先进封装计划。
该联合体计划投资数亿美元用于人才培养，并计划于三月初开放资金申请，用于研究资助，商务部标准和技术副部长劳瑞·E·洛卡西奥在接受彭博新闻采访时表示。
她表示，官员们正在努力防止中国从NSTC资助的研究中获益，同时填补美国研究生态系统在封装和硬件等关键领域的空白，因为电子元件已成为美中之间的关键战场。
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“他们目前在芯片设计和芯片制造方面在中国投入了相当多的资金，作为我们的主要竞争对手，” 洛卡西奥说。“我们正在非常非常努力地考虑如何在我们的资金机会中设置正确的防护栏，如何保护知识产权，如何制定研究安全计划。”
Locascio表示现在还为时过早，无法确定这些资金规定是否会包括禁止与中国研究人员或大学合作，但补充说美国官员“聚焦于”研究安全。
芯片法案拨出了390亿美元的制造激励资金和110亿美元的研发资金，旨在在数十年的生产转向亚洲后重振美国芯片产业。尽管公众关注点主要集中在为在美国建厂的公司提供补贴，但政府也正在建立一个研究机构，一些行业专家表示这可能在长期内是更为关键的努力。
尽管商务部宣称该努力进展迅速，但一些主要芯片公司对于在拜登签署芯片法案18个月后仍未看到一分联邦支持感到越来越沮丧。政府计划在三月底之前宣布最大的制造补助。
官员们尚未选定NSTC总部的地点。Locascio表示，财团的投资希望补充私人支出，并“使全国各地的芯片能力可获得”，但没有具体指出地点。亚利桑那州、得克萨斯州、俄亥俄州和纽约州分别赢得了重大的工厂投资，印第安纳州也将获得一项。
“有些州绝对全力支持这项倡议，”长期担任Synopsys Inc.高管、最近被任命为非营利实体Natcast首席执行官的迪尔德·汉福德在接受彭博新闻采访时说道。“还有一些州也有可能同样改变他们的产业。”