美国启动了16亿美元的芯片封装研究资金竞赛 - 彭博社

半导体制造设施中的晶圆分选机。这一宣布迄今为止是从110亿美元的芯片法案研发基金中获得的最大资金机会。

摄影师：辛迪·舒尔茨/彭博社在遭受来自国家支持的黑客的重复攻击后，微软一直在全球范围内加强安全措施。

摄影师：安德烈亚·维尔德利/彭博社拜登政府正在启动一个价值16亿美元的芯片封装研发项目资金竞赛，这标志着振兴国内半导体行业的最新尝试。资金来自2022年的芯片与科学法案，将用于五个领域的研究，商务部标准与技术副部长劳瑞·E·洛卡西奥表示。除了支持研究，官员们还希望帮助资助原型开发。

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封装——将芯片封装起来以保护它们并将它们连接到设备的过程——是该行业的一个重要部分。美国仅占全球产能的3%，大部分封装工作在亚洲完成。但是几家公司——英特尔公司、SK海力士公司、安科技术公司和三星电子公司——正在美国建设封装工厂。

这一宣布代表迄今为止最大的资金机会，来自于110亿美元的芯片法案研发基金。该立法还拨出390亿美元用于补助，以及750亿美元的贷款和贷款担保，以及25%的税收抵免，以在多年的生产转向亚洲后，将半导体制造带回美国本土。

新计划涵盖的五个类别——设备和工具、电源传输和热管理、连接器技术、电子设计自动化以及所谓的芯片组——将获得每个多达1.5亿美元的多个奖项。芯片组是为特定功能设计的模块化电子部件。

微软公司 告诉中国员工，从9月开始，他们只能使用iPhone进行工作，有效地将基于安卓的设备排除在工作场所之外。

美国公司将很快要求在那里工作的员工在登录时使用苹果公司的设备来验证身份，根据彭博社新闻部门审阅的一份内部备忘录。这项措施是公司范围内努力加强微软产品和服务抵御黑客攻击的一部分，将影响中国大陆数百名员工，并旨在确保所有员工使用微软认证器密码管理器和身份通行证应用程序。