五角大楼拨款2.69亿美元用于军事芯片研究 - 彭博社

五角大楼将向美国的33个芯片研究项目拨款2.69亿美元，这标志着旨在增强军事半导体努力的项目第二次拨款。

这笔资金来自2022年芯片与科学法案，该法案旨在振兴美国半导体产业并减少对亚洲的依赖。芯片法案在五年内拨给五角大楼20亿美元，用于所谓的微电子公共项目，官员们去年在全国范围内指定了八个中心。

这些中心——目前涉及27个州和华盛顿特区的约1200个组织——将帮助运行周二宣布的项目。它们将专注于从人工智能到量子计算的技术。

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微电子公共项目是过去一年出现的几个联邦半导体研究倡议之一。负责大部分芯片法案资金的商务部宣布在七月为三个新的政府支持的芯片研究实体进行选择过程。它们专注于设计、机械和原型制作，并利用来自两个新的芯片法案基金的资金：一个50亿美元的国家半导体技术中心（NSTC）和一个30亿美元的国家先进封装制造计划（NAPMP）。

国防部在下周发布了自己的原型制作 公告，与芯片法案的推动分开，称其为“首个推进美国本土微电子制造的国家中心”。与此同时，微电子公共项目旨在填补“实验室制作的原型与工厂级别的原型之间的关键空白”，根据国防部研究与工程副部长大卫·霍尼的说法。

当被问及这些倡议之间的重叠时，一位商务官员强调各项目之间的紧密协调。该官员指出，五角大楼在NSTC指导委员会中的成员身份，以及商务部封装项目NAPMP的主任曾领导国防部的原型制作工作。封装涉及将芯片封装在材料中以保护它们并将其连接到其他组件。

尽管如此，最近一份报告来自国家科学院、工程院和医学院，敦促美国政府更好地协调各机构，以“避免重复并确保有前景的进展的交流。”研究人员特别提到了商务部和五角大楼的四个项目，并表示“应该减少努力和国家中心，或许只朝着一个方向发展。”

美国官员之间的过去分歧阻碍了芯片研究目标。今年早些时候，一场资金争执涉及商务部、五角大楼和国会，关于一项军事芯片制造计划导致商务部取消了一项专注于商业研发的芯片法案努力——最终拒绝资助一项应用材料公司的项目，许多人认为该项目对更广泛的工作至关重要。

在政府主导的研究倡议中，微电子公共平台是第一个将芯片法案资金承诺给具体项目的。然而，仍然有人担心这八个中心可能难以作为一个统一的网络运作。

特别是，参与中心的人员在芯片设计的共享工具缺乏方面遇到了困难，据参与规划的人士透露，他们要求匿名以便坦诚交流。人们还对这些工具的成本表示担忧——这些工具被称为电子设计自动化（EDA）——没有大学研究项目有时提供的学生折扣。

周二宣布的资金包括3900万美元用于“跨中心启用解决方案”奖项，这将为八个中心中的六个提供共享的EDA访问权限，五角大楼的一位发言人表示，官员们正在努力与EDA供应商最终确定合同。