欧盟的维尔库宁表示委员会计划新的半导体支持计划 | 路透社

半导体芯片在这张于2022年2月25日拍摄的计算机电路板插图中可见。路透社/弗洛伦斯·洛/插图/档案照片阿姆斯特丹，3月27日（路透社） - 欧洲正在寻找额外的方式来支持其半导体产业，欧洲委员会数字主管亨娜·维尔库宁周四表示，此前本月来自行业团体和立法者的呼吁要求推出“芯片法案2.0”。2023年推出的原始430亿欧元（460亿美元）芯片法案未能达到其主要目标，但仍被认为在面对美国和中国更大规模的国家支持计划时，防止了欧洲工业的恶化。

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第二个欧洲计划应加强供应链，填补先进芯片制造和封装的空白，并在芯片设备制造等现有优势基础上发展，游说团体表示。

维尔库宁在阿姆斯特丹对记者表示：“我们正在计划……我们对芯片法案的下一步，因为我们看到我们没有达到设定的目标，因此需要更多。”

“我也意识到，已经有强烈的支持呼声，支持推出芯片法案二。”

九个国家的一个小组正在制定关于新芯片推动的建议，并将在夏季之前向委员会提交调查结果，荷兰经济事务部长告诉路透社3月21日。* 建议主题：

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