一组欧盟国家寻求在芯片产业中加快进展 | 路透社

项目 1 共 2 个 半导体芯片在这张于 2022 年 2 月 25 日拍摄的计算机电路板插图中可见。路透社/弗洛伦斯·罗/插图/档案照片

半导体芯片在这张于 2022 年 2 月 25 日拍摄的计算机电路板插图中可见。路透社/弗洛伦斯·罗/插图/档案照片海牙，3 月 21 日（路透社） - 九个欧盟国家正在努力加快提升该集团计算机芯片产业的计划，并计划在夏季之前提出他们的提案，联盟的一位领导者周五表示。

这个联盟包括意大利、法国、德国、西班牙和荷兰，荷兰经济部长迪尔克·贝尔亚尔茨在一次采访中表示，他们正在为新的芯片法案做“功课”，指的是可能的 第二个欧盟资金 计划，旨在支持半导体产业，继 2023 年的芯片法案之后。科技汇总通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的邮箱。请在 这里注册。

该法案目前正在审查中，未能 实现关键目标，但被认为在面对美国和中国更大国家支持计划时，防止了欧洲工业的恶化。一个常见的批评是，这个过程——各州提供资金，欧洲委员会批准项目——太慢了。

贝尔雅茨表示，关键是第二次要更加有针对性。

“我们需要分配资金，”贝尔雅茨说。“包括私人和公共资金来推动这个行业，同时确保涓滴效应发生，让（中小型）公司也能受益。”

他说，虽然欧洲拥有顶尖的研发和设备公司，包括强大的ASML (ASML.AS)，但在芯片封装和先进生产方面存在差距，这与英特尔 搁置 在德国建设尖端工厂的计划有关。该联盟正在研究“欧洲国家的内部需求是什么……以便公司知道开始投资是值得的，”他说。

贝尔雅茨表示，正式成立于3月12日的新团体旨在提供帮助，而不是削弱委员会。

委员会表示“强烈支持”这一倡议。

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