半导体公司呼吁欧盟推出芯片法案2.0 | 路透社

半导体芯片在这张于2022年2月25日拍摄的计算机电路板插图中可见。路透社/弗洛伦斯·罗/插图/档案照片阿姆斯特丹，3月19日（路透社） - 计算机芯片制造商和半导体供应链公司呼吁欧洲委员会在周三启动2023年芯片法案的后续行动，这次除了制造外，还应关注芯片设计、材料和设备。

首个欧盟芯片法案促使制造业投资激增，但未能吸引尖端芯片制造商或解决供应链的其余部分。大多数资金由成员国提供，但项目需要欧盟批准 - 这一模式被批评为过于缓慢。尽管如此，欧洲公司表示，这为美国和中国更大规模的国家支持计划提供了一个对抗力量。《技术汇总》通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的收件箱。请在这里注册。

在周三与布鲁塞尔的主要行业公司和欧洲立法者举行会议后，代表芯片制造商的ESIA行业团体和代表更广泛行业的SEMI欧洲表示，他们将向委员会数字负责人亨娜·维尔库宁发送他们对“芯片法案2.0”的呼吁。

SEMI在一份声明中表示，一个新计划应“果断支持半导体设计和制造、研发、材料和设备。”

供应商的补贴是加强更广泛行业所需的，欧洲议会议员和活动主持人奥利弗·申克告诉路透社。

“在台湾，你会看到像巴斯夫这样的公司 (BASFn.DE) 或其他来自欧洲的化工公司，与台积电一起生产 (2330.TW)，但你在欧洲找不到他们，”他说。在会议上代表的十多家公司中，有芯片制造商NXP (NXPI.O)、意法半导体 (STMPA.PA)、英飞凌 (IFXGn.DE) 和博世，设备制造商ASML (ASML.AS) 和ASM (ASMI.AS)、蔡司和空气液化 (AIRP.PA)。委员会尚未详细说明其对半导体行业的计划，尽管它表示打算在今年推出五个 方案，以促进欧洲投资，特别是在人工智能领域。上周，九个欧洲国家表示，他们将与委员会一起形成自己的联盟，以加强欧洲的芯片产业。

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