特朗普和台积电宣布计划投资1000亿美元在美国建造五座新工厂 | 路透社

华盛顿，3月3日（路透社）- 台湾半导体公司TSMC计划在美国进行1000亿美元的新投资，涉及在未来几年内建设五个额外的芯片设施，首席执行官与美国总统唐纳德·特朗普于周一宣布。台湾作为制造手机、汽车到战斗机等技术所需芯片的主要生产地，其主导地位引发了对过度依赖该岛的担忧，尤其是在中国加大压力以主张其主权要求之际。

台湾半导体制造公司(2330.TW)，全球最大的合同芯片制造商，也是美国主要硬件制造商的主要供应商之一，在首席执行官魏哲家与特朗普在白宫会晤时透露了这一计划。特朗普表示：“我们必须能够在这里制造我们所需的芯片和半导体。这对我们来说是国家安全问题。”

TSMC表示，扩张计划包括三座新芯片工厂、两座先进封装设施和一个大型研发中心。

这项1000亿美元的支出旨在推动国内生产，使美国减少对亚洲制造的半导体的依赖，紧随去年四月TSMC计划扩张计划在美国投资250亿美元到650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州增加一家工厂。台积电没有给出任何新投资的时间表，只表示这一努力将在未来四年内增加4万个建筑工人就业机会。

其在亚利桑那州的第一家工厂建设遭遇延误，公司最终在2024年以比在台湾的设施更高的成本开始生产芯片。

该公司在台湾上市的股票周二下跌了2%。

“更高的成本无疑是台积电的一个担忧，”台湾资本投资管理公司总裁安德鲁·蔡表示。

作为Nvidia (NVDA.O)、高通 (QCOM.O)和超微 (AMD.O)的重要制造合作伙伴，台积电对美国芯片行业至关重要，将更多的生产带到北美将解决这些公司的供应链重大风险。这家台湾公司也可能在拯救竞争对手 英特尔(INTC.O)方面发挥关键作用。特朗普政府的官员今年在纽约与魏会面，讨论接管的可能性。控股权 在英特尔的工厂单位的合资企业中，作为多家芯片公司参与该项目的一部分，一位熟悉此事的消息人士表示。英特尔没有回应关于会议的问题。

(报道：大卫·谢泼德森、史蒂夫·霍兰和凯伦·弗雷费尔德；台北的温怡丽和贾尼·考的补充报道)

((翻译：圣保罗编辑部))

路透社 LF

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