独家:消息人士称,英伟达和博通正在测试英特尔制造工艺的芯片 | 路透社
Max A. Cherney,Fanny Potkin
英特尔的标志在这张于2024年1月8日拍摄的插图中出现在计算机主板附近。路透社/Dado Ruvic/插图/档案照片旧金山/新加坡,3月3日(路透社)- 芯片设计公司英伟达(NVDA.O)和博通(AVGO.O)正在与英特尔(INTC.O)进行制造测试,两位知情人士告诉路透社,这表明对这家陷入困境的公司的先进生产技术的早期信心。这两项测试此前未曾报道,表明这些公司正在更接近于确定是否会向英特尔承诺价值数亿美元的制造合同。做出这一决定可能会为英特尔的合同制造业务带来收入暴增和认可,而该业务一直受到延误困扰,尚未宣布显著的芯片设计客户。
超微半导体(AMD.O)也在评估英特尔的18A制造工艺是否适合其需求,但尚不清楚是否已将测试芯片送入工厂。AMD拒绝置评。一位英特尔发言人表示:“我们不对特定客户发表评论,但继续看到对英特尔18A在我们生态系统中的强烈兴趣和参与。”
英伟达和博通的测试正在使用英特尔的18A工艺,这是一系列经过多年开发的技术和方法,能够制造先进的人工智能处理器和其他复杂芯片。18A工艺与台湾的台积电类似技术竞争,后者主导着全球芯片市场。
英伟达拒绝发表评论。博通没有回应评论请求。
这些测试并不是在完整的芯片设计上进行,而是旨在确定英特尔18A工艺的行为和能力。芯片设计师有时会购买晶圆以测试芯片的特定组件,以解决任何问题,然后再决定是否以高产量生产完整设计。
测试正在进行中,可能持续数月。目前尚不清楚测试何时开始。
然而,制造测试并不能保证英特尔最终会赢得新业务。去年,路透社报道一批博通的测试让其高管和工程师感到失望。当时,博通表示正在继续审查英特尔的代工。根据路透社看到的两份额外消息来源和文件,早期的支持发生在英特尔在为一些依赖第三方知识产权的合同制造客户交付芯片方面可能进一步延迟的背景下。
英特尔的合同制造业务或代工是前首席执行官帕特·基辛格计划复兴这家曾经标志性的美国科技公司的核心。但董事会解雇了Gelsinger在十二月。临时联合首席执行官搁置了即将推出的人工智能芯片,这使得任何希望在2027年之前拥有可行的自有AI芯片的希望都被推迟了。英特尔的挣扎业务引起了美国总统唐纳德·特朗普政府的关注,该政府渴望恢复美国制造业的实力并与中国抗衡。英特尔被视为美国在其境内制造最先进半导体的唯一希望。今年早些时候,政府官员在纽约与台湾TSMC的首席执行官C.C. Wei会面(2330.TW),讨论在英特尔的工厂单位中获得多数股权的合资企业,消息人士透露。这次谈判还包括其他芯片设计公司购买新合资企业股权的可能性。台积电拒绝置评。英特尔未对有关会议的问题作出回应。
英特尔表示它签署了协议与微软(MSFT.O)和亚马逊(AMZN.O)在18A上生产芯片,但细节稀少。英特尔没有透露微软计划使用英特尔工厂的哪种芯片,或亚马逊的具体产品。尚不清楚这两项交易代表了多少制造量。## 挫折
18A 过程已经 延迟 到 2026 年,针对潜在的合同制造客户。现在,根据路透社审查的供应商文件和两位熟悉此事的消息人士,英特尔又将其时间表推迟了六个月。延迟的原因是需要对 18A 过程的关键知识产权进行认证,这一过程比预期的要长。根据这两位消息人士和文件,没有经过认证的知识产权基础构件,小型和中型芯片设计师将无法在 2026 年中之前在 18A 上生产芯片。
尚不清楚知识产权认证为何被延迟。知识产权的认证包括供应商对其将在特定制造过程中有效的保证。
在被问及延迟时,英特尔表示,“(我们将)在今年下半年开始增加生产,兑现我们对客户的承诺。”该公司补充说,预计其工厂将在今年收到客户的设计。
根据行业专家的说法,许多芯片设计师正在密切关注英特尔的代工进展,希望他们能够尽快使用其制造能力。
英特尔的 18A 过程目前的性能介于 TSMC 最先进的工艺和其前身之间,Synopsys 的首席执行官 Sassine Ghazi 在财务结果发布后的采访中表示。Synopsys 提供了一些英特尔代工所需的关键知识产权。
“现在,有很多客户在等待——我说的是铸造客户——想要了解英特尔的状态。我会承诺吗?我不会吗?” Ghazi 说。
大规模生产大量客户芯片的延迟可能会阻碍英特尔铸造业务的收入,而该业务目前生产公司的自有芯片。预计英特尔在2025年将从铸造业务中产生164.7亿美元的收入,尽管几乎所有的收入都来自英特尔自身。
铸造部门的收入去年下降了60%,公司表示至少到2027年之前不会实现盈亏平衡。
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