独家：英特尔制造业务遭遇挫折，博通测试结果令人失望 | 路透社

一部显示英特尔标志的智能手机被放置在计算机主板上，这张插图拍摄于2023年3月6日。路透社/Dado Ruvic/插图/档案照片9月4日（路透社） - 英特尔的(INTC.O)合同制造业务在与芯片制造商博通的测试中遭遇挫折，三位知情人士告诉路透社，这对公司的转型努力造成了打击。博通进行的测试涉及将硅晶圆——芯片印刷的脚宽圆盘——通过英特尔最先进的制造工艺18A，知情人士表示。博通上个月从英特尔收回了晶圆。在其工程师和高管研究结果后，公司得出结论，制造工艺尚不适合转向大规模生产。

路透社无法确定博通与英特尔之间的当前关系，或博通是否决定放弃潜在的制造协议。

英特尔发言人在一份声明中表示：“英特尔18A已开启，健康且产量良好，我们仍然完全按计划在明年开始大规模生产。行业内对英特尔18A有很大的兴趣，但作为政策，我们不对具体客户的对话发表评论。”

博通发言人表示，该公司正在“评估英特尔铸造的产品和服务提供，并尚未得出评估结论。”

英特尔的合同制造业务于2021年启动，作为首席执行官帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）扭转战略的关键部分。

博通（Broadcom）并不是一个家喻户晓的名字，但它制造关键的网络设备和无线电芯片，帮助在其上一个财政年度产生了280亿美元的整体芯片销售。它受益于人工智能硬件支出的激增，摩根大通分析师哈兰·苏尔（Harlan Sur）估计，今年它将从人工智能中获得110亿到120亿美元的收入，较去年的40亿美元有所增加。

其部分芯片销售来自与公司如字母表（Alphabet）的 (GOOGL.O) 谷歌（Google）和Meta平台 (META.O) 的协议，以帮助生产内部的人工智能处理器，这可能包括与制造商的安排，如英特尔或台湾半导体制造公司 (2330.TW)。## 关键挫折

作为一份 灾难性的第二季度财报 的一部分，该报告使公司的市值缩水超过四分之一，英特尔宣布裁员15%并减少与其工厂建设相关的资本支出。基尔辛格和其他高管将在九月中旬向董事会提出一项计划，讨论可能削减业务单位和团队以降低成本，路透社周日报道.英特尔已承诺在美国多个地点投资约1000亿美元用于扩张和新工厂建设。公司扩张的关键部分包括吸引像Nvidia (NVDA.O)或苹果 (AAPL.O)这样的主要客户，以填满所有新地点的产能。英特尔报告称其代工业务亏损70亿美元，较去年52亿美元的亏损更为严重。高管们预计合同芯片业务将在2027年实现盈亏平衡。

通常，制造先进芯片需要在芯片工厂内进行超过1000个独立步骤，完成大约需要三个月。生产成功取决于每个硅晶圆上的工作芯片数量。实现可观的良率对于转向生产大规模需求的数万或数十万片晶圆至关重要。

消息人士称，博通的工程师对该工艺的可行性表示担忧。通常这指的是每片晶圆上的缺陷数量或制造芯片的质量。

根据两位熟悉晶圆定价的消息人士，台湾巨头TSMC使用的先进制造工艺在高产量时每片晶圆收费约23000美元。路透社无法确定英特尔的晶圆定价。

TSMC拒绝对其晶圆定价发表评论。

将芯片设计从像TSMC这样的公司的制造工艺转移到像三星这样的其他供应商(005930.KS) 或者英特尔可能需要几个月的时间，并且需要数十名工程师，这取决于芯片的复杂性和制造技术的差异。对于一些较小的芯片公司来说，押注于像英特尔的18A这样的新制造工艺是不可能的，因为这样做需要他们没有的资源。

英特尔在上个月的财报电话会议上表示，已经在夏季将其18A工艺的制造工具包发布给其他芯片制造商。

该公司计划在今年年底之前为自己的芯片做好“制造准备”，并在2025年开始为外部客户进行大规模生产，Gelsinger表示。在上周的投资者会议上，他表示有十几个客户“积极参与”该工具包。

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Max A. Cherney在旧金山；编辑：Kenneth Li和Matthew Lewis