TSMC赢得66亿美元的美国亚利桑那州芯片生产补贴 | 路透社

台湾芯片巨头台积电的标志出现在台湾台南南部科学园区，2022年12月29日。路透社/安王/文件照片华盛顿，4月8日（路透社）- 美国商务部周一表示，将向台积电（TSMC）的美国单位提供66亿美元的补贴，用于在亚利桑那州凤凰城进行先进半导体生产，并最多提供50亿美元的低成本政府贷款。TSMC同意将其计划的投资扩大250亿美元至650亿美元，并在2030年之前在亚利桑那州增加第三家工厂，商务部在宣布初步奖励时表示。该台湾公司将在其第二家亚利桑那州工厂生产全球最先进的2纳米技术，预计将于2028年开始生产，该部门表示。“这些芯片是所有人工智能的基础，它们是我们需要支撑经济的技术的必要组成部分，但坦率地说，它们也是21世纪军事和国家安全体系所必需的芯片，”商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示。

全球最大的代工芯片制造商台积电，也是苹果和英伟达的主要供应商，此前已宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元。商务部表示，台积电预计将在其首家美国工厂于2025年上半年开始大规模生产。

台积电投资超过650亿美元，是美国历史上最大的外国直接投资新项目，该部门表示。

2022年，国会批准了芯片和科学法案，拨款527亿美元用于增加国内半导体产量的研究和制造补贴。立法者还批准了750亿美元的政府贷款授权。

该部门表示，台积电亚利桑那还承诺通过美国合作伙伴支持先进封装能力的发展，以使客户能够购买完全在美国土地上制造的先进芯片，该部门补充说，台积电的70%客户是美国公司。

台积电总裁魏哲家表示，公司将通过台积电亚利桑那帮助美国科技公司“通过增加领先技术的产能来释放他们的创新能力”。

商务部预计这些项目将创造6000个直接制造业就业岗位和2万个建筑业就业岗位。该部门表示，有14家台积电直接供应商计划在美国建设或扩建工厂。

该部门表示，在全面投产后，台积电在亚利桑那的三家晶圆厂将生产数千万领先芯片，用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器。

通过其亚利桑那晶圆厂，台积电将支持苹果、英伟达、超威半导体（AMD.O）和高通（QCOM.O）等关键客户，“通过满足其领先产能需求，缓解供应链担忧，并使它们能够在持续的数字化转型时代有效竞争”，该部门补充道。上个月商务部宣布向英特尔提供了85亿美元的补助和高达110亿美元的贷款，用于资助该公司领先的芯片生产计划。预计该部门将在下周向韩国三星电子颁发奖项，消息人士称。商务部拒绝置评。三星尚未立即回应置评请求。科技新闻简报会将最新消息和趋势直接发送到您的收件箱。在这里注册。