台湾环球晶圆表示美国投资按计划推进 | 路透社

半导体芯片在这张于2023年2月17日拍摄的插图中显示在印刷电路板上。路透社/弗洛伦斯·罗/插图/档案照片新竹，台湾，2月14日（路透社）- 台湾的环球晶圆(6488.TWO)周五表示，其在美国的投资按计划进行，因为公司尚未收到关于美国《芯片法》下已达成补贴的变更通知。美国商务部在12月表示，已最终确定对环球晶圆的4.06亿美元政府补助，用于在德克萨斯州和密苏里州的项目，以显著增加美国的硅晶圆生产。然而，美国总统唐纳德·特朗普的新政府正在寻求重新谈判美国《芯片与科学法案》的奖励，并已向路透社透露，某些即将到来的半导体拨款可能会延迟。环球晶圆此前告诉路透社，芯片项目办公室已告知公司，某些与特朗普的行政命令和政策不一致的条件正在审查中，适用于所有芯片直接资助协议。

它还表示，尚未直接收到华盛顿关于其奖励条件或条款的任何变更通知。

在台湾芯片中心新竹与记者交谈时，环球晶圆首席执行官徐慧珍重申，公司尚未收到任何即将修改的通知，但如果《芯片法案》确实被修改，将需要重新评估。

“我们不知道会发生什么，但如果《芯片法案》确实被修改并且我们受到影响，我们将需要重新评估后续投资，”徐补充道。

这将涉及评估美国的需求和可以承受的价格，以及考虑到可能的关税，环球晶圆在美国扩张或在台湾生产哪个更有利，她表示。

“然而，目前一切都是假设，尚未发生，因为我们尚未收到任何关于所需行动的通知。目前，一切都按照原计划进行。”

她补充说，环球晶圆已获得价值4.06亿美元的合同。

该公司尚未从美国获得资金，但这是因为它需要在今年达到特定的里程碑，徐表示。

“我们有一个首个里程碑需要实现，一旦达到，我们将向相关部门提交必要的文件以供审核，”徐说。

她补充说，该公司并未改变其在美国的扩张计划，该计划正在全国三家工厂进行。

当被问及特朗普威胁全面推出的美国进口关税的影响时，徐表示，环球晶圆由于在美国已有三家工厂和全球业务布局，处于良好位置。

“这为我们提供了更多应对潜在关税影响的策略，”她说。

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