独家：特朗普准备改变美国芯片法案条件，消息人士称 | 路透社

半导体芯片在这张2022年2月25日拍摄的插图中出现在计算机的电路板上。路透社/弗洛伦斯·罗/插图/档案照片华盛顿/新加坡/台北，2月13日（路透社）- 白宫正在寻求重新谈判美国《芯片和科学法案》的奖励，并已表示将推迟一些即将到来的半导体拨款，两位知情人士告诉路透社。

这些人以及第三位消息人士表示，新政府正在审查根据2022年法律授予的项目，该法律旨在通过390亿美元的补贴来提升美国国内的半导体产量。根据消息人士的说法，华盛顿计划在评估和更改当前要求后重新谈判一些交易。可能的变化程度以及这些变化将如何影响已经最终确定的协议尚不清楚。目前尚不清楚是否已经采取了任何行动。

“芯片项目办公室告诉我们，某些与总统（唐纳德）特朗普的行政命令和政策不一致的条件现在正在审查所有芯片直接拨款协议，”全球晶圆(6488.TWO)发言人李雅·彭在一份声明中对路透社表示。台湾的全球晶圆表示，它尚未直接收到华盛顿关于其奖励条件或条款的任何变更通知，预计将获得4.06亿美元 在美国政府对德克萨斯州和密苏里州项目的拨款中。该公司目前计划在2025年晚些时候达到特定里程碑后才会获得补贴。每个获奖者在其协议中都有不同的条款和里程碑。

四位知情人士告诉路透社，白宫对39亿美元的《芯片与科学法案》行业补贴的许多条款表示担忧。

这些条款包括额外的条款，包括拜登总统政府在合同中增加的要求，包括受助者必须使用工会劳工来建造工厂，并帮助为工厂工人提供负担得起的儿童保育。

白宫和美国商务部没有立即回应置评请求。

代表芯片行业的半导体行业协会已经开始询问成员如何改善该计划。

但该协会政府事务副总裁大卫·艾萨克斯表示：“确保制造激励和研究项目顺利进行非常重要，我们随时准备与商务部长提名人（霍华德）卢特尼克及特朗普政府的其他成员合作，以简化该计划的要求，实现我们共同的目标，即加强美国在芯片技术方面的领导地位。”

自 上任以来， 特朗普已发布了一系列 行政命令旨在拆解多样性、公平和包容性项目，覆盖联邦政府和私营部门。其中一个消息来源表示，白宫对那些接受了CHIPS法案补贴却随后宣布重大海外扩张计划的公司感到沮丧，包括在中国的扩张。该法律允许对中国进行某些投资。

英特尔(INTC.O)例如，在10月份宣布对中国的组装和测试设施投资3亿美元，此前在3月份表示其在CHIPS法案下获得了一项重大奖励。CHIPS法案资金的最大受益者之一 - 包括英特尔、台积电(2330.TW)、三星电子(005930.KS)和SK海力士(000660.KS) - 都在中国拥有大型制造设施。英特尔披露其已收到来自CHIPS法案的两笔共计22亿美元的资金，但拒绝发表评论。

台积电发言人表示，该公司在新政府上任之前根据协议的里程碑条款收到了15亿美元的CHIPS法案资金。

发言人拒绝对特朗普政府下协议可能的变化发表评论，但表示公司正在继续与芯片项目办公室进行沟通。

三星、SK海力士和Hemlock半导体拒绝发表评论，而博世则将路透社转介给芯片办公室。美光(MU.O) 和 GlobalFoundries (GFS.O) 未对评论请求作出回应。科技汇总通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的收件箱。注册 这里。

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