美国最终确定为台湾环球晶圆提供4.06亿美元的芯片补贴 | 路透社

半导体芯片在这张于2023年2月17日拍摄的插图中显示在印刷电路板上。路透社/弗洛伦斯·罗/档案照片华盛顿，12月17日（路透社）- 美国商务部周二表示，已最终确定向台湾的环球晶圆提供4.06亿美元的政府补助(6488.TWO)以显著增加美国的硅晶圆生产。德克萨斯州和密苏里州的项目资金将建立美国首个高产量的300毫米晶圆生产线，用于先进半导体，并扩大绝缘体上硅晶圆的生产，商务部表示。

这些晶圆是先进半导体的重要组成部分，也是拜登政府推动国内芯片供应链的努力的一部分。

这项补贴将支持环球晶圆在这两个州近40亿美元的投资，以建设新的晶圆制造设施，并创造1700个建筑和880个制造工作岗位。

“我们期待与我们在美国的芯片客户在未来几十年中进行创新，”环球晶圆首席执行官徐多莉说。

环球晶圆在2022年表示，它将在德克萨斯州建造一座价值50亿美元的工厂，以生产用于半导体的300毫米硅晶圆，放弃了投资德国的计划。目前，包括环球晶圆在内的五家主要公司控制着全球300毫米硅晶圆制造市场的80%以上，约90%的硅晶圆在东亚生产。

全球晶圆计划在德克萨斯州谢尔曼建设和扩展设施，以生产用于制造先进、成熟节点和内存芯片的晶圆，并在密苏里州圣彼得斯建立一个用于国防和航空航天芯片的晶圆新设施。

该部门一直在争分夺秒地完成2022年527亿美元的《芯片与科学法案》半导体制造和研究补贴计划的奖励，以便在当选总统唐纳德·特朗普于1月20日就职之前。

上周，商务部最终确定对美光科技的61.65亿美元政府补贴(MU.O)用于在纽约和爱达荷州生产半导体。商务部在最近几周还最终确定了其他奖励，包括对英特尔的78.6亿美元奖励、对台湾半导体制造公司的66亿美元奖励(2330.TW)新开设美国单位的奖励，以及对全球晶圆的15亿美元奖励(GFS.O)。科技汇总通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的收件箱。请在这里注册。

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