日本的月球计划芯片公司Rapidus计划在2031年左右上市 - 彭博社

日本的国有支持芯片企业Rapidus Corp.计划在2031财年左右上市，以增强该国的国内芯片制造能力。

经济部长赤泽良生在周五的例行新闻发布会上表示，政府计划通过一项允许国家以股份形式投资于这家新兴公司的设施，投资约1000亿日元（6.4亿美元）于这家合同芯片制造商。

Rapidus在一份中期计划中表示，预计下一代半导体的供应将远远低于建立数据中心以及使用人工智能的汽车和机器人的需求。该公司计划在2027财年开始大规模生产使用2纳米工艺的半导体，目前目标是在2029财年实现正自由现金流。

日本试图从零开始创建一家尖端合同芯片制造商，赢得了该国政策制定者的支持，因为对对台湾的技术依赖的担忧加深，而中国声称台湾是其领土。

Rapidus的计划包括在2026财年进行另一项政府主导的投资，约为1500亿日元，以提升其位于北海道北部工厂的制造能力。该公司计划在2031财年前从私营部门筹集约1万亿日元，以期与行业领导者台湾半导体制造公司