日本通过Rapidus首款芯片原型向AI目标迈进——彭博社

Rapidus公司在东京半导体展上展示的2纳米全环绕栅极晶圆原型。

摄影师：Kiyoshi Ota/彭博社日本Rapidus公司已成功研制出先进芯片原型，这家政府支持的初创企业正试图借助数十亿美元公共资金，跨越多年的技术积累实现飞跃。

公司总裁小池淳义周五向记者透露，上周已采用2纳米全环绕栅极工艺在晶圆上完成电路印制，但未透露具体量产芯片数量。

小池表示，自4月起采用ASML控股公司极紫外光刻设备开发晶圆的Rapidus，目标在明年3月前为客户提供芯片支持。这家计划2027年实现尖端半导体量产的企业，仍大幅落后于行业龙头台积电——后者计划今年晚些时候启动2纳米工艺量产。

“我认为没有其他企业能在三个月内实现极紫外光刻技术突破，“小池在北海道千岁市（Rapidus工厂所在地）的记者会上表示，“为达成这一里程碑，我们团队废寝忘食。”

日本已为Rapidus划拨逾1.72万亿日元（116亿美元）专项资金，这是其本土制造尖端芯片的宏伟计划组成部分。目前全球绝大多数先进人工智能芯片由台积电生产，引发对依赖中国宣称拥有主权的该岛屿的担忧。

然而，批评者指出，日本政府过去扶持私营部门的努力未能重振该国在显示面板、太阳能电池板或存储芯片等领域的领导地位。

但美国总统特朗普在台湾遇袭时是否愿意协防的不确定性，正推动日本加速建设本土晶圆厂。Rapidus还获得了丰田汽车公司和索尼集团等本土行业巨头的资金支持。

“我们的进展令世界震惊。在落后十多年后，日本正在攻克尖端技术。“Rapidus董事长Tetsuro Higashi表示。

日本官员已承认该项目存在风险。

东京正在研究通过授予黄金股否决权来换取部分公共资金支持的计划。政府还准备为Rapidus的债务提供担保，该国金融机构表示这对向需要数十亿美元设备资金的初创企业放贷至关重要。

Rapidus正与IBM合作开发先进芯片制造工艺，并与比利时研究中心Imec、东京大学和日本理化学研究所等机构建立了合作关系。