Rapidus为AI芯片战略布局先进生产线——彭博社

Rapidus公司正筹备于2027年实现2纳米制程半导体的大规模量产。

摄影师：Kiyoshi Ota/彭博社日本政府支持的初创企业Rapidus公司于周二开始调试芯片制造设备，计划本月底启动先进半导体试生产，这是其制造人工智能芯片的关键一步。

这家成立两年的公司正筹备在2027年采用2纳米制程大规模生产半导体，理论上其芯片制造能力将媲美台积电。日本迄今已拨款1.72万亿日元（115亿美元）支持该企业，这是其多年来为重夺部分已让渡给美国、台湾地区和韩国的技术主导权所做的努力之一。

“开发2纳米技术及量产工艺异常艰难”，72岁的首席执行官小池淳义在新闻发布会上表示，“未来还需更多实验验证。我们将逐步降低误差率，赢得客户信任。”

Rapidus公司2纳米芯片原型。摄影师：Kiyoshi Ota/彭博社小池表示，Rapidus周二首次使用ASML控股公司设备完成极紫外光刻。首批测试芯片预计7月问世，公司仍按计划推进北海道工厂的先进芯片量产进程。

随着对台湾技术依赖的担忧加深，中国声称台湾是其领土，从头开始打造一家尖端芯片代工厂的尝试已赢得该国政策制定者的支持。

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尽管获得政府数十亿美元的支持，但据岩井Cosmo证券分析师斋藤和义表示，2027年实现2纳米生产线的商业投产仍希望渺茫。Rapidus要取得成功，必须掌握ASML的最新设备，而大多数工程师都是首次学习使用这些工具。

“直接投入生产最先进半导体几乎是不现实的，”他说。

台积电花费多年时间才确立其全球最大芯片代工厂的地位，而迄今为止，芯片制造巨头英特尔公司和三星电子的尝试均未能缩小与这家台湾公司的差距。

尽管日本经济产业省正在推动债务担保以鼓励更多银行和企业支持这家初创公司，但对长期增长至关重要的私营部门筹资尝试收效有限。据小池透露，Rapidus已从丰田汽车、索尼集团和软银集团等企业获得部分所需资金，预计可从私营部门筹集约1000亿日元。他拒绝透露更多信息。

曾是世界领先芯片制造商聚集地的日本，在与美国达成缓解贸易摩擦的让步后，其制造技术停滞在了三十年前达到的40纳米水平。

然而，该国在硅晶圆以及某些芯片制造材料和工具方面仍保持主导地位。Rapidus还计划通过瞄准只需要少量晶圆加工的小批量客户来避免与台积电或三星直接竞争——这种方法成本高昂，但能实现更快的生产。

小池在日本的芯片制造全盛时期建立了自己的职业生涯，并多次表示这将很艰难，但他确信Rapidus能够实现目标。“我们已经做好了开始试生产线运营的必要准备，”他说。