美国公布新规以限制先进芯片流向中国 - 彭博社
Mackenzie Hawkins
美国还在扩大对寻求出口先进半导体的铸造厂和封装公司的许可要求。
摄影师：达里奥·皮尼亚泰利/彭博社美国公布了一轮新的法规，旨在阻止由 台湾半导体制造公司 和其他公司生产的先进芯片流入中国，这是拜登政府填补其地缘政治对手技术封锁漏洞的最后一次尝试。
新措施要求像台积电和 三星电子 这样的芯片生产商加强对客户的审查和尽职调查，特别是中国公司。这承认了先进半导体仍在流向中国和俄罗斯，包括一起事件，其中台积电制造的芯片被秘密转移到被列入黑名单的 华为技术有限公司
周三公布的限制措施对16家“在北京的指示下”建设本国芯片产业的中国公司实施制裁，商务部在新闻稿中表示。名单包括索福科技有限公司，该公司去年 allegedly 涉及华为获得台积电芯片的事件。
美国还在扩大对铸造厂——像台积电这样的为外部客户制造芯片的公司——和寻求出口先进半导体的封装公司的许可要求，新闻稿中提到。除非芯片是为“可信”客户提供的，且证明处理器的性能低于定义的性能阈值，或者芯片是由经过批准的组装商进行封装并验证其技术能力，否则更严格的规则适用。
“这些规则将进一步针对并加强我们的控制，以帮助确保中华人民共和国及其他试图规避我们法律并破坏美国国家安全的国家在其努力中失败，”商务部长吉娜·雷蒙多在周三的一份声明中表示，指的是中华人民共和国。“我们将继续通过限制对先进半导体的访问、积极执行我们的规则以及主动应对新出现的威胁来维护我们的国家安全。”
拜登政府试图在其执政的最后日子里巩固其在限制先进技术流向中国方面的遗产。民主党团队公布了一系列对该国获取芯片和人工智能的广泛控制，并在1月20日离任前发布了一系列最后时刻的规则。
周一，美国发布了限制措施，限制像Nvidia Corp.和其他先进制造商向大多数国家的数据中心销售AI芯片。这些尽职调查措施适用于受这些全球限制覆盖的半导体出口。
AI芯片的规则遵循了在12月宣布的控制措施，旨在切断北京对高带宽内存芯片的访问，这些芯片是重要的AI组件。周三的法规包括对这些早期措施的一些更新。
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中国商务部表示，该国“坚决反对”一系列美国措施，并补充说，最近的规则“只会增强中国的信心和自力更生及技术创新的能力。”