美国收紧对中国获取人工智能内存和芯片工具的限制 - 彭博社
Mackenzie Hawkins
这些限制包括对高带宽内存和芯片制造设备销售的限制。
摄影师：吉姆·威尔逊/法新社/盖蒂图片社拜登政府公布了对中国获取芯片和人工智能关键组件的新限制，升级了遏制北京技术雄心的行动。
商务部对高带宽内存和芯片制造设备的销售施加了额外限制，包括美国公司在外国设施生产的设备。它还将140个更多的中国实体列入黑名单，指控其代表北京行动，尽管在初步声明中并未透露这些实体的名称。
经过长期发展的规则可能 未能达到早期提案的要求，彭博新闻上周报道。这导致了 半导体供应链参与者的广泛反弹，从 东京电子有限公司在亚洲到 ASML控股公司在欧洲。政府的目标是在多年的贸易限制基础上，减缓中国在先进半导体和可能帮助其军事的人工智能系统的国内发展。根据一位美国官员的说法，新的制裁和实体名单的补充将在周一晚些时候详细说明。
美国“将限制中国在军事现代化或人权压制方面生产关键技术的能力，”工业和安全局在一份声明中表示。它扩大了实体名单，包括“半导体制造厂、工具公司和投资公司，这些公司在北京的要求下推动中国的先进芯片目标。”
拜登政府官员讨论了最佳方法，并与外国同行进行了近一年的谈判。主要芯片公司——包括美国设备制造商 Lam Research Corp.、Applied Materials Inc. 和 KLA Corp.，以及竞争对手东京电子和ASML——花了几个月时间游说各自的政府，敦促采取一种保留各自认为公平进入中国市场的方法。
周一公布的控制措施对向中国销售两打类型的制造设备和三种软件工具施加了限制，针对能够自行实施此类控制的国家有豁免，依据一位高级政府官员的说法。该官员表示，目的是为这些国家——如日本和荷兰——创造一条实施类似限制的途径。东京和海牙都没有公开表示他们将这样做。
这些措施的范围是“对投资者对出口管制升级的担忧的短期积极缓解，”花旗分析师凯文·陈上周写道。“不过，明年特朗普政府可能会有未来的限制。”
这些规则确实涵盖了美国公司的外国设施，使用了一项称为外国直接产品规则（FDPR）的条款。该权力允许华盛顿控制在海外制造的商品，即使是使用了极少量的美国技术。
使用FDPR，即使有豁免，也是为了防止美国工具制造商通过将其制造业设在其他国家来规避贸易限制。最近一份来自华盛顿智库战略与国际研究中心的报告发现，自2016年以来，美国设备供应商越来越多地从非美国国家向中国出口产品，尤其是自2019年以来。
吉娜·雷蒙多摄影师：Qilai Shen/Bloomberg“这一行动是拜登-哈里斯政府与我们的盟友和合作伙伴共同努力的结果，旨在削弱中国在先进技术生产方面的本土化能力，这些技术对我们的国家安全构成风险，”商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示。“没有哪个政府在通过出口管制战略性地应对中国的军事现代化方面比我们更强硬。”
新的控制措施限制了高带宽内存芯片的销售——这些芯片是处理数据的关键AI组件——并且这些措施是对现有限制的补充，后者影响先进的逻辑芯片，这些芯片是设备的大脑。内存规则适用于HBM2及更先进的芯片，一位高级政府官员表示，并使用FDPR来控制美国和外国公司。提供HBM芯片的全球领导者是韩国的SK海力士公司，其次是位于爱达荷州的美光科技公司和三星电子公司
官员表示，该规则有例外，允许西方公司在中国包装HBM2芯片。这些例外仅限于技术被转移到中国公司的低风险包装活动。