美国考虑对中国获取人工智能存储芯片实施新限制 - 彭博社

三星HBM芯片。

摄影师：SeongJoon Cho/Bloomberg美国正在考虑单方面限制中国获取人工智能存储器芯片和能够制造这些半导体设备的能力，可能会在下个月实施，这一举措将进一步加剧世界最大经济体之间的科技竞争。

据知情人士透露，这一措施旨在阻止美光科技公司、韩国主要存储芯片制造商SK海力士和三星电子向中国公司供应所谓的高带宽存储器（HBM）芯片，强调尚未做出最终决定。这三家公司主导全球HBM市场。

据称，如果实施，新规定将覆盖HBM2以及更先进的芯片，包括HBM3和HBM3E，这些是目前生产的最尖端的人工智能存储器芯片，以及制造这些芯片所需的工具。HBM芯片是运行英伟达公司和超威半导体公司等公司提供的人工智能加速器所必需的。

据称，美光将基本不受影响，因为这家总部位于爱达荷州博伊西市的芯片制造商在北京于2023年禁止其存储芯片用于关键基础设施后，已经停止向中国出售其HBM产品。知情人士表示，他们匿名发言以讨论敏感的政府信息。

美国将使用何种权力来限制韩国公司尚不清楚，据知情人士称。一种可能性是外国直接产品规则（FDPR），该规则允许华盛顿对使用哪怕是微小量美国技术的外国产品实施控制。SK海力士和三星都依赖于美国芯片设计软件以及像Cadence Design Systems Inc.和Applied Materials Inc.等公司的设备。

商务部通过一位发言人在一份声明中表示，他们“不断评估不断变化的威胁环境，并根据需要更新我们的出口管制措施，以保护美国国家安全并维护我们的技术生态系统。我们致力于与那些分享我们价值观的盟友密切合作。”

Micron拒绝置评，而三星和SK海力士则未立即回应置评请求。

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新的限制措施可能会在八月底之前公布，作为一个更广泛方案的一部分，该方案还包括对120多家中国公司的制裁以及对各种类型芯片设备的新限制，但对包括日本、荷兰和韩国在内的关键盟友有特殊规定，消息人士称。这意味着设备措施主要针对美国公司。

乔·拜登总统的政府已要求首尔限制向中国出口芯片技术，重点是制造设备，并采取类似于美国已经实施的控制措施，彭博新闻报道。报道。

尽管新措施将限制向中国公司直接销售HBM芯片，但目前尚不清楚是否允许将高端内存芯片与人工智能加速器捆绑在一起在亚洲国家销售。三星目前正在为英伟达的H20芯片提供HBM3，这是一款功率较低的人工智能加速器，已经获得中国公司的批准，彭博新闻报道。报道。

作为出口管制方案中与HBM相关的全面限制的一部分，美国计划降低符合先进动态随机存取内存（DRAM）资格的门槛。单个HBM芯片包含多个DRAM芯片。

关键组件

对HBM设备和DRAM的新限制旨在阻止中国领先的存储芯片制造商长鑫存储技术有限公司推进其技术，一些人称。CXMT现在有能力制造HBM2，该技术于2016年首次商业化。

拜登政府官员还计划创建一个关于中国需要继续生产半导体的关键组件清单。他们还在关注所谓的零最低限值规则，这是FDPR的更严格标准，根据该标准，任何含有美国技术的产品都可能受到潜在限制。一大群美国盟友将被豁免这一措施，包括日本和荷兰。

华为技术有限公司现在正在提供其飞腾AI芯片作为Nvidia和AMD产品的替代品，正值北京寻求加强关键技术自给自足以应对美国加强限制之际。然而，目前尚不清楚是谁向华为供应与其飞腾芯片捆绑在一起的HBM。

据知情人士称，美国正准备将荷兰和日本的半导体设备制造商排除在最新一轮针对中国的限制措施之外，但警告称计划尚在制定中，可能会发生变化。

拜登政府正在制定一项全面的新贸易限制措施 —— 称为外国直接产品规则（FDPR） —— 以阻止中国等关注国家的特定公司获取先进半导体技术。但是东京电子株式会社、荷兰ASML控股有限公司和其他荷兰和日本的芯片公司预计将被豁免，据知情人士称，这些人要求不透露身份讨论私人谈判。