美国最终确定向三星、德州仪器、安靠等公司提供高达67.5亿美元的芯片奖励 | 路透社

半导体芯片在这张2023年2月17日拍摄的插图中出现在印刷电路板上。路透社/弗洛伦斯·罗/档案照片华盛顿，12月20日（路透社）- 美国商务部周五表示，正在最终确定对韩国三星电子的最高达47.45亿美元的奖励(005930.KS)以及对德州仪器最高达16.1亿美元的奖励，以扩大芯片生产。该部门还最终确定了对安可科技最高达4.07亿美元的奖励，以帮助资助其计划在亚利桑那州建设的20亿美元先进半导体封装设施，该设施将成为美国最大的同类设施。科技汇总通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的收件箱。请在 这里注册。

三星的奖励比4月份宣布的最高达64亿美元的初步 奖励少约17亿美元，并反映了其修订后的较小投资计划，该部门表示。一位商务部发言人表示，该部门“更改了这一奖励，以与市场条件和公司所做投资的范围保持一致。”

一位三星发言人表示，其“中长期投资计划已部分修订，以优化整体投资效率”，但拒绝透露与商务部的协议细节。

在四月，行政官员表示三星计划投资大约450亿美元在2030年前建造两个芯片生产设施、一个研究中心和一个包装设施。周五，商务部表示三星计划投资370亿美元，并在十年末之前完成这些项目。

德州仪器承诺在2029年前投资超过180亿美元，在德克萨斯州建造两座新工厂，在犹他州建造一座，预计将创造2000个制造工作岗位。该公司获得了9亿美元用于其德克萨斯州的运营和7亿美元。

安靠在亚利桑那州的工厂全面运营后，将为自动驾驶汽车、5G/6G和数据中心包装和测试数百万个芯片。苹果(AAPL.O)将成为其首个也是最大的客户，这些芯片将在附近的台湾芯片制造商台积电(2330.TW)的设施中生产。安靠首席执行官吉尔·鲁滕表示，该设施“将作为在美国建立强大半导体制造供应链的关键基石。”

国会在2022年8月批准了一项390亿美元的补贴计划，用于美国半导体制造及相关组件，以及750亿美元的政府贷款授权。

上个月，商务部最终批准了对英特尔(INTC.O)的最高78.6亿美元的奖励，低于3月宣布的85亿美元。5亿美元在这家位于加利福尼亚的芯片制造商获得来自五角大楼的30亿美元单独奖励后。商务部现在已经最终确定了今年早些时候提供的最大奖励，包括本周，最终确定对SK海力士的最高4.58亿美元奖励(000660.KS)在印第安纳州。总的来说，商务部已经最终确定了超过330亿美元的提议激励资金中的360亿美元。“通过对三星的投资，美国现在正式成为全球唯一拥有所有五家领先半导体制造商的国家，”商务部长吉娜·雷蒙多说。

• 建议主题：
• 科技