美国将向安科公司授予高达4亿美元的芯片封装工厂合同 | 路透社

半导体芯片在计算机电路板上可见，这是2022年2月25日拍摄的插图照片。路透社/Florence Lo/插图7月26日（路透社）- 美国商务部周五表示，计划向Amkor Technology授予高达4亿美元的政府补助，以帮助资助该公司计划在亚利桑那州建造的20亿美元先进半导体封装设施。这家工厂预计将成为美国规模最大的同类工厂，全面运营后将为自动驾驶汽车、5G/6G和数据中心封装和测试数百万个芯片。苹果将是其第一个也是最大的客户，生产的芯片将在附近的台湾芯片制造商TSMC的工厂进行封装。先进封装是一种高科技方法，将具有各种功能的多个芯片密集互连在一起的“封装”中。

商务部长吉娜·雷蒙多表示，这项奖助金将有助于满足对人工智能芯片不断增长的需求。

Amkor将封装的芯片“是未来技术的基础，将在未来几十年内定义全球经济和国家安全，”她补充道。

该部门还计划为Amkor项目提供2亿美元的政府贷款，预计将有资格获得25%的投资税收抵免。

商务部表示，去年计划在先进包装上花费30亿美元。2022年，国会批准了一个390亿美元的补贴计划，用于美国半导体制造和相关组件。

最新的奖励，像其他芯片补贴计划一样，尚未最终确定，条款可能会发生变化。

在其他奖励中，台积电表示将扩大计划投资250亿美元至650亿美元，并于2030年之前在亚利桑那州增加第三家芯片工厂后，获得了66亿美元的预期补助。半导体封装供应商Absolics，隶属于SK集团（034730.KS），也将获得7500万美元。全球第二大内存芯片制造商SK海力士（000660.KS）计划在印第安纳州投资近40亿美元，建设一家面向人工智能产品的先进封装工厂。《科技周汇》通讯会将最新消息和趋势直接发送到您的收件箱。在这里注册。