美国最终批准向SK海力士提供4.58亿美元的奖励，用于美国芯片封装设施 | 路透社

员工在韩国城南的SK海力士总部旁走过，2016年4月25日。路透社/金洪志/档案照片华盛顿12月19日（路透社）- 美国商务部周四最终确定向SK海力士颁发高达4.58亿美元的政府补助，以帮助资助位于印第安纳州的先进芯片封装厂和人工智能产品的研发设施。在4月，英伟达(NVDA.O)的供应商表示将投资38.7亿美元建设西拉法叶设施，该设施将包括一条用于大规模生产下一代高带宽内存芯片的装配线。这些芯片用于训练人工智能系统的图形处理单元。该部门还计划为SK海力士项目提供5亿美元的政府贷款。补助资金将在SK海力士达到项目里程碑时分配。

该项目将创造1000个就业机会，并填补美国半导体供应链中的一个关键空白，该部门表示。

全球第二大内存芯片制造商的首席执行官郭诺正表示，公司期待与“在美国建立一个强大而有韧性的人工智能半导体供应链”合作。

国会在2022年8月批准了一项390亿美元的美国半导体制造及相关组件的补贴计划，以及750亿美元的政府贷款授权。

商务部正在向所有五家领先的半导体制造商颁发重大补助金 - TSMC (2330.TW)、英特尔 (INTC.O)、三星电子 (005930.KS)、美光 (MU.O) 和 SK 海力士。该部门现在已最终确定了所有这些补助金，但 64亿美元的三星 奖励。本月它 最终确定了一项7500万美元的奖励给 Absolics，用于在乔治亚州建设一个设施，以向该国的半导体行业提供先进材料。Absolics 是 SKC 的一个附属公司 (011790.KS)，而 SKC 又是韩国第二大企业集团 SK 集团的一部分，SK 海力士也是该集团的一部分。科技汇总通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的收件箱。注册 这里。

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