美国计划向Absolics提供7500万美元的补助用于先进芯片封装|路透社

华盛顿，5月23日（路透社）- 美国商务部周四表示，计划向Absolics拨款7500万美元，在乔治亚州建造一个占地12万平方英尺的设施，为美国半导体行业提供先进材料。

计划向半导体封装供应商SKC Co的子公司Absolics拨款，后者又属于韩国第二大财团SK集团（034730.KS），资金将来自美国政府的527亿美元美国半导体芯片制造和补贴基金。这些资金将用于开发先进封装技术，这将是第一个商业设施，用新的先进材料支持半导体供应链。

商务部表示，这笔奖励还将支持乔治亚州科文顿市的1000个建筑工作岗位和200个制造和研发工作岗位。

Absolics的玻璃基板可实现处理器和存储芯片打包成单一设备，从而实现更快、更高效的计算。

这家公司成立于2021年，于2022年11月在乔治亚州的工厂动工。应用材料是投资者。首席执行官Jun Rok Oh在一份声明中表示，拟议的资金将使公司“完全商业化我们的玻璃基板技术，用于高性能计算和尖端国防应用。”

商务部表示，Absolics的玻璃基板将用于提升人工智能和数据中心领先芯片的性能。

上个月，SK海力士(000660.KS)，全球第二大记忆芯片制造商，表示将投资37亿美元在印第安纳州建立一个先进封装工厂和人工智能产品研发设施。美国商务部长吉娜·雷蒙多曾指出，目前先进封装基板市场主要集中在亚洲，她已将先进封装列为重点，并表示去年“美国将建立多个大规模先进封装设施。”

去年11月，商务部披露了其支持先进封装计划花费30亿美元的计划细节。

同月，Amkor科技(AMKR.O)表示将投资20亿美元在亚利桑那州建立一个新的先进封装和测试设施，该设施将为苹果在附近台湾台积电芯片制造商生产的芯片进行封装和测试。该部门最近宣布了芯片计划中几项重大提名奖项，包括向英特尔授予85亿美元的补助。(英特尔公司)，台积电66亿美元，韩国三星64亿美元(005930.KS)，以及存储芯片制造商美光科技61亿美元(MU.O)。科技新闻简报将最新消息和趋势直接发送到您的收件箱。在这里注册。