美国报告显示对520亿美元半导体芯片资金的浓厚兴趣 | 路透社

半导体芯片在这张插图中被放置在印刷电路板上，图片拍摄于2023年2月17日。路透社/Florence Lo/插图

华盛顿，8月9日（路透社）- 美国商务部周三表示，已有460多家公司表示有兴趣赢得政府半导体补贴资金，以提高该国在与中国的科学技术竞争中的竞争力。

白宫正在标志着乔·拜登总统签署具有里程碑意义的“为美国制造芯片”立法一周年纪念日，该立法提供了527亿美元的补贴，用于美国的半导体生产、研究和人才培养。

拜登在一份声明中表示，公司在过去一年宣布了1,660亿美元的半导体和电子制造投资，他补充说，这项法律将“使美国再次成为半导体制造业的领导者，并减少对其他国家在我们的电子或清洁能源供应链上的依赖。”

商务部从6月开始接受申请，用于美国半导体制造的390亿美元补贴计划，以及用于制造芯片的设备和材料，但目前尚未发放奖励。

商务部长吉娜·雷蒙多告诉记者：“我们终于在确保我们的经济和国家安全方面做出了长期拖欠的投资。我们需要迅速行动，但更重要的是我们要做对。”

一位高级商务部官员告诉记者，该部门正在迅速行动：“我们正在与申请者进行积极对话，我们预计在未来几个月将宣布重大进展。”

芯片法案还包括对建造芯片工厂的25%投资税收抵免，估计价值240亿美元。

英特尔（INTC.O）首席执行官帕特·盖尔辛格周二表示，“全球各国政府正在以历史性的速度推动半导体制造业的复苏，并确保强大、有韧性的供应链。在美国，进展是不可否认的。”

商务部在过去一年里组建了一个由140多人组成的团队，并制定了接受和评估申请的规则。

该部门还寻求确保中国不会从美国资金中受益，并要求寻求重大奖励的公司提供获得负担得起的高质量儿童看护服务，并分享任何额外利润。

该部门此前表示，直接资助奖励预计将占项目资本支出的5%-15%，总奖励金额通常不超过项目资本支出的35%。

“我们将进行自己的尽职调查。我们不会向任何要求的公司开出空白支票，”莱蒙多在二月份表示。

一旦商务部决定了值得资助的项目，官员们必须决定向政府资助多少资金，以及如何结构化奖励，包括资助、政府贷款或贷款担保的混合形式。

该法律还专门拨款110亿美元用于先进半导体制造研发。重点将是国家半导体技术中心。

商务部表示，商务、国防、能源和国家科学基金会部门正在就建立该中心展开讨论，以“更好地整合半导体生态系统中的研发和人才培养工作”。尚未确定具体地点。