全球晶圆制造公司与《芯片法案》达成15亿美元补助协议 - 彭博社

拜登政府已最终确定芯片法案激励措施，为全球晶圆厂公司提供15亿美元的补助，以支持美国工厂，作为更广泛的半导体推动的一部分。

这项具有约束力的协议与二月份提议的补助金额相匹配，这意味着全球晶圆厂可以在达到与佛蒙特州和纽约州项目的谈判里程碑时开始获得联邦资金。

此外，该公司还从纽约州获得了5.5亿美元的资金——主要以税收抵免的形式——以及来自佛蒙特州的额外资金。申请联邦项目的公司需要获得州政府的支持。

这笔资金将支持超过130亿美元的总投资，用于两个工厂扩建和一个新工厂。预计这些项目将创造近1000个生产岗位，并雇用9000名建筑工人。

纽约州州长凯西·霍楚尔表示，这些努力将吸引数千个高薪工作到州首府地区，即奥尔巴尼周边地区。“事实上，四分之一的美国制造芯片将在纽约州上州350英里范围内生产，”她说。美光科技公司几乎也在那进行重大投资。

早些时候：台积电和全球晶圆厂完成芯片法案奖励谈判

尽管拜登政府已分配了2022年芯片与科学法案中390亿美元直接资金的绝大部分，但美国官员现在才最终确定这些支出。他们需要与20多家公司达成具有法律约束力的协议。

这些合同有助于将激励措施与可能在当选总统唐纳德·特朗普任内发生的变化隔离开来。它们还提供了关于在经过一年多的谈判后，最终资金发放的确定性。

到目前为止，政府已经宣布了三项此类协议，包括与行业领导者台湾半导体制造公司（TSMC）达成的协议。像英特尔公司、三星电子公司和美光科技仍在努力完成他们的谈判。

最终的全球晶圆厂协议不包括原本属于其初步协议的16亿美元芯片法案贷款。该公司表示，最终并不需要该部分资金。“我们与银行关系良好，信贷渠道畅通，”它在一份声明中表示。“我们有足够的资本和流动性来支持我们的美国扩张计划。”

大部分芯片法案资金将支持专注于尖端半导体的工厂。但数十亿美元将用于生产旧一代芯片的制造商，这些芯片广泛应用于各种消费和军事设备。

全球晶圆厂是这些组件的最大生产商之一，它正在缓慢走出一场持续两年的低迷，这使得该公司成为费城证券交易所半导体指数中表现最差的公司之一。

“通过投资于GF的国内制造能力，我们正在帮助确保稳定的国内芯片供应，这些芯片在从家用电子产品到先进武器系统的所有设备中都能找到，”美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示。