台积电（TSM）、全球晶圆厂（GFS）结束数十亿美元芯片奖励的谈判 - 彭博社

台湾半导体制造公司和全球晶圆厂公司已完成数十亿美元的赠款和贷款的绑定协议谈判，以支持美国工厂，知情人士表示，拜登政府官员正在加紧推动《芯片与科学法案》的资金发放。

据这些人士透露，目前尚不清楚协议何时会正式签署以及激励措施何时会公布，他们要求不被透露身份，因为谈话是私密的。奖金额大致与今年早些时候宣布的初步协议相符，这些人士表示。

台积电的方案于四月宣布，包括66亿美元的赠款和高达50亿美元的贷款，以支持在凤凰城建设三座半导体工厂。全球晶圆厂的协议于二月达成，涉及15亿美元的赠款和高达16亿美元的贷款，以支持在纽约州的新工厂，以及对该州和佛蒙特州现有设施的扩建。

台积电、全球晶圆厂和商务部均拒绝置评。