日本的Rapidus寻求再融资7亿美元以推动芯片制造 - 彭博社

日本芯片初创公司Rapidus Corp.正在寻求通过发行新股从现有和新投资者那里筹集1000亿日元（6.96亿美元）以资助其芯片开发工作。

Rapidus正在评估来自现有股东的总投资需求为800亿日元，包括丰田汽车公司、索尼集团公司、软银公司和三菱UFJ银行，据知情人士透露。它还寻求从瑞穗银行和住友三井银行各筹集50亿日元，以及从日本开发银行筹集另外100亿日元，知情人士表示。

这些收益将帮助资助Rapidus在北海道的工厂建设，以及初创公司预计将获得的数十亿美元的补贴，知情人士表示。Rapidus已要求股东和潜在投资者在本月底之前作出回应，知情人士要求匿名，因为讨论仍然是私密的。

这家初创公司希望挑战行业领导者台湾半导体制造公司，最初计划寻求1000亿日元的银行贷款。但由于初创公司距离商业化还有很远，Rapidus选择寻求投资，而不是大额贷款，知情人士表示。Rapidus并没有排除未来获得银行贷款的可能性，他们补充道。

三菱UFJ银行、瑞穗银行和住友三井银行的代表拒绝置评。Rapidus的一位代表表示，目前正在审查多种融资选项，但没有进一步说明。

Rapidus于2022年成立，目标是在2027年前大规模生产下一代芯片。公司高管和经济产业省官员都表示，这样的努力需要多年的持续投资。然而，从私营部门筹集资金一直是一个挑战。日本政府已经承诺向Rapidus提供高达9200亿日元的补贴，经济部长斋藤健承诺起草一项法案，允许政府直接投资于该初创公司。