岸田呼吁投入更多资金发展国内芯片行业 - 彭博社

岸田文雄

摄影师：JIJI Press/AFP/Getty Images

据信这些文件是在2022年迪利杰公司两次遭受入侵时被盗的。

摄影师：Alex Wong/Getty Images日本首相岸田文雄的政府正在起草立法，推动国内芯片制造能力的进一步投资。

政府计划“尽快”向国会提交一项法案，以支持下一代芯片的研发和大规模生产，岸田告诉记者。

“国内对人工智能和半导体的投资需要扩大并持续发展，”岸田在访问北海道千岁市的国有企业Rapidus Corp.的晶圆厂时表示。 “政府将确保提供必要的融资，为包括大规模生产和多年研发在内的重点投资提供大规模和系统性支持。”

东京表示将多样化支持该国的芯片供应链，认为这对赶上人工智能发展至关重要。可能的选择包括向该领域提供贷款的公共担保。 Rapidus是该国迄今在该领域最雄心勃勃的努力，计划生产适合客户设计的最先进的2纳米芯片。

为了实现在Rapidus进行大规模生产，岸田表示，日本还需要确保稳定的廉价和清洁能源供应。“我们希望探索如何确保这种脱碳能源来源。”

美国和中国之间日益激烈的竞争正推动全球各国政府生产自己的半导体，这对于汽车、发电厂、武器系统以及消费类电子产品至关重要。美国还承诺向芯片制造商投入数十亿美元。

日本在过去三年已经拨款约4万亿日元（260亿美元）来振兴其半导体行业并推动数字化。其中，高达9200亿日元用于Rapidus竞标生产尖端芯片并与台湾积体电路制造股份有限公司和三星电子公司竞争。

尽管日本拥有世界顶尖的芯片设备和材料制造商，但在设计和制造存储器和逻辑芯片等高利润领域已经失去了竞争力。

黑客已泄露了从Leidos Holdings Inc.窃取的内部文件，Leidos Holdings Inc.是美国政府最大的IT服务提供商之一，据知情人士称。

Leidos最近得知此问题，并认为这些文件是在之前披露的一次Diligent Corp.系统遭到入侵时被盗的，该知情人士称，他要求匿名，因为这些信息并非公开。Leidos正在调查此问题，该知情人士补充道。