SEMI集团表示，预计到2025年，中国将在芯片制造投资方面再次领先

工人微型模型被放置在中国国旗和印刷电路板与半导体芯片之间，这张插图拍摄于2023年7月5日。路透社/弗洛伦斯·罗/插图/档案照片阿姆斯特丹，3月26日（路透社）- 根据行业组织SEMI周三发布的报告，尽管同比大幅下降，中国在2025年将继续在新计算机芯片制造设备上的投资超过任何其他地理区域，其次是台湾和韩国。

在其制造厂支出预测中，SEMI表示，全球在设备上的投资今年将增长2%，达到1100亿美元，这是连续第六年增长，原因是对制造人工智能芯片所需工具的投资。

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SEMI补充说，人工智能的影响在2026年可能会更强，届时投资预计将再增长18%。

中国是芯片的最大消费国，那里企业多年来一直在扩大芯片制造能力，但它们在2023年中期和2024年开始了大规模的冲刺，在政府支持下，作为减少对进口芯片依赖的努力的一部分，并回应美国政府施加的限制。ASML (ASML.AS)，最大的芯片设备制造商，预测2025年销售额为320-380亿欧元，这意味着其子行业光刻的市场份额超过25%，在该领域占据主导地位。其他顶级设备公司包括应用材料(AMAT.O)、KLA(KLAC.O)、LAM研究和东京电子(8035.T)，尽管中国设备制造商如Naura(002371.SZ)、AMEC和华为（HWT.UL）旗下的SiCarrier正在快速增长。预计中国的支出将在2025年降至380亿美元，比2024年的500亿美元下降24%，但仍高于韩国的215亿美元，后者的SK海力士(000660.KS)和三星电子(005930.KS)正在扩大内存芯片的产能。在台湾，领先的代工厂台积电为Nvidia等制造AI芯片，预计支出为210亿美元。

根据SEMI的说法，其他地区中，美洲和日本预计在2025年各支出140亿美元，而欧洲将支出90亿美元。

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