欧盟批准9.2亿欧元德国对英飞凌芯片工厂的援助 | 路透社

半导体制造商英飞凌的标志在奥地利维拉赫的总部被看到，时间是2018年6月3日。路透社/丽西·尼斯纳/档案照片布鲁塞尔，2月20日（路透社）- 欧洲委员会周四表示，已批准对英飞凌提供9.2亿欧元的德国国家援助，用于在德累斯顿建设新的半导体制造厂。

该措施将允许英飞凌(IFXGn.DE)完成MEGAFAB-DD项目，该项目将能够生产多种不同类型的芯片，委员会补充道。全球的芯片制造商正在向新工厂投入数十亿美元，以利用来自美国和欧盟的慷慨补贴，以保持西方在开发尖端半导体技术方面领先于中国。欧洲委员会已为到2030年公共和私人半导体项目预留了150亿欧元。

委员会在一份声明中表示：“这座新的制造厂将为欧盟带来灵活的生产能力，从而增强欧洲在半导体技术方面的供应安全、韧性和技术自主性，符合《欧洲芯片法》设定的目标。”

委员会表示，该工厂将在2031年达到满负荷生产，将是一个前端设施，涵盖晶圆处理、测试和分离，并补充说其芯片将用于工业、汽车和消费应用。

援助将以直接拨款的形式提供，金额高达9.2亿欧元，以支持英飞凌投资35亿欧元。英飞凌表示，该工厂将是其历史上最大的单一投资。欧盟委员会表示，英飞凌已与欧盟达成协议，确保该项目将为欧盟半导体价值链带来更广泛的积极影响，并投资于下一代芯片在欧洲的研发。

它还将通过承诺在供应短缺的情况下根据《欧洲芯片法》实施优先级订单，为危机准备做出贡献。

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