芯片制造商在欧洲、美国和亚洲的工厂计划 | 路透社

半导体制造商英飞凌的标志位于奥地利维拉赫，2018年6月3日。路透社/利西·尼斯纳/档案照片

8月1日（路透社）- 全球各地的芯片制造商正在投入数十亿美元用于建立新工厂，受到半导体在日常设备中的广泛使用以及美国和欧盟慷慨的补贴的鼓舞，这些补贴旨在使西方保持在追求尖端技术的竞赛中领先于中国。

欧洲委员会已经为到2030年的公共和私人半导体项目拨款150亿欧元，而美国总统乔·拜登的政府去年通过了CHIPS法案，为美国半导体行业提供超过520亿美元的补贴。

该法案阻止使用美国资金的公司在“关注国家”（如中国）进行为期10年的海外半导体制造设施的大规模扩张，但也有一些例外。

印度、台湾和韩国也提供了激励措施，如减税，以促进国内芯片生产。

以下是一些芯片制造商在欧洲、北美和亚洲建厂的计划：

北美

欧洲

亚洲

（1美元 = 0.9149欧元）

（1美元 = 1,287.4000韩元）