独家：OpenAI计划在今年完成首个定制芯片设计 | 路透社

第1项，共2项 OpenAI 标志在2024年5月20日拍摄的插图中可见。路透社/Dado Ruvic/插图

OpenAI 标志在2024年5月20日拍摄的插图中可见。路透社/Dado Ruvic/插图旧金山/纽约，2月10日（路透社） - OpenAI 正在推进其减少对 Nvidia (NVDA.O) 芯片供应依赖的计划，通过开发其第一代内部人工智能硅。ChatGPT 制造商正在最终确定其首个内部芯片的设计，并计划在接下来的几个月内将其送往台湾半导体制造公司 (2330.TW)进行制造，消息人士告诉路透社。将首个设计送入芯片工厂的过程称为“流片”。OpenAI 和 TSMC 拒绝置评。

这一更新表明，OpenAI 正在按计划实现其在2026年在 TSMC 大规模生产的雄心勃勃目标。一次典型的流片成本数千万美元，生产一个成品芯片大约需要六个月，除非 OpenAI 为加急制造支付更多费用。没有保证硅在第一次流片时能够正常工作，失败将要求公司诊断问题并重复流片步骤。

消息人士表示，在 OpenAI 内部，专注于训练的芯片被视为增强 OpenAI 与其他芯片供应商谈判杠杆的战略工具。在初始芯片之后，OpenAI 的工程师计划随着每次新迭代开发越来越先进的处理器，具备更广泛的能力。

如果初始的芯片生产顺利进行，这将使ChatGPT的制造商能够大规模生产其首款内部AI芯片，并有可能在今年晚些时候测试替代Nvidia芯片的方案。OpenAI计划在今年将其设计发送给台积电，这表明该初创公司在其首个设计上取得了快速进展，而这一过程通常需要其他芯片设计师花费数年时间。

像微软这样的科技巨头 (MSFT.O) 和Meta (META.O) 尽管经过多年的努力，仍然难以生产出令人满意的芯片。最近的市场动荡 由中国AI初创公司DeepSeek引发 也引发了关于未来开发强大模型是否需要更少芯片的质疑。该芯片由OpenAI内部团队设计，该团队由Richard Ho领导，过去几个月人数增加了一倍，达到了40人，并与博通 (AVGO.O) 合作。Ho在一年多前从Alphabet的 (GOOGL.O) 谷歌加入OpenAI，在那里他帮助领导搜索巨头的定制AI芯片项目。路透社首次报道了 OpenAI与博通的计划 去年。Ho的团队规模小于谷歌或亚马逊等科技巨头的大规模努力。(AMZN.O)根据了解芯片设计预算的行业消息来源，一个雄心勃勃的大规模项目的新芯片设计可能需要5亿美元用于单个版本的芯片。这些成本可能会翻倍，以构建所需的软件和外围设备。像OpenAI、谷歌和Meta这样的生成性AI模型制造商已经证明，在数据中心中串联在一起的越来越多的芯片使模型更智能，因此，他们对芯片的需求是无法满足的。

Meta表示将在明年花费600亿美元用于AI基础设施，而微软则表示将在2025年花费800亿美元。目前，Nvidia的芯片是最受欢迎的，市场份额约为80%。OpenAI本身参与了美国总统唐纳德·特朗普上个月宣布的5000亿美元星际门基础设施计划。但不断上升的成本和对单一供应商的依赖使得微软、Meta以及现在的OpenAI等主要客户开始探索内部或外部替代Nvidia芯片的方案。

OpenAI的内部AI芯片虽然能够进行训练和运行AI模型，但最初将以有限规模部署，主要用于运行AI模型，消息来源表示。该芯片在公司的基础设施中将发挥有限的作用。

为了建立一个像谷歌或亚马逊的AI芯片项目一样全面的努力，OpenAI需要雇佣数百名工程师。

台积电正在使用其先进的3纳米工艺技术制造OpenAI的AI芯片。消息人士称，该芯片采用了常用的脉动阵列架构，配备高带宽内存（HBM）——这也是Nvidia用于其芯片的架构——并具备广泛的网络能力。

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