独家:OpenAI与博通和台积电合作打造首款芯片,缩减代工雄心 | 路透社
Krystal Hu,Fanny Potkin,Stephen Nellis
OpenAI 标志在2024年5月20日拍摄的插图中可见。路透社/Dado Ruvic/插图/档案照片10月29日(路透社) - OpenAI 正在与博通 (AVGO.O) 和台积电 (2330.TW) 合作,打造其首款内部设计的芯片,以支持其人工智能系统,同时增加AMD (AMD.O) 芯片和Nvidia (NVDA.O) 芯片,以满足其激增的基础设施需求,消息人士告诉路透社。OpenAI,这家快速发展的ChatGPT背后的公司,已经审查了一系列选项,以多样化芯片供应并降低成本。OpenAI曾考虑在内部构建所有内容,并为建立一个被称为“铸造厂”的芯片制造网络的昂贵计划筹集资金。
由于建立网络所需的成本和时间,该公司目前已放弃雄心勃勃的铸造厂计划,并计划专注于内部芯片设计工作,消息人士表示,他们要求匿名,因为他们没有被授权讨论私人事务。
该公司的战略首次在此详细说明,突显了这家硅谷初创公司如何利用行业合作伙伴关系以及内部和外部相结合的方法来确保芯片供应并管理成本,类似于更大的竞争对手亚马逊、Meta、谷歌和微软。作为最大的芯片买家之一,OpenAI决定从多样化的芯片制造商处采购,同时开发其定制芯片,可能对更广泛的科技行业产生影响。
OpenAI、AMD 和 TSMC 拒绝发表评论。博通没有立即回应评论请求。
OpenAI 帮助商业化生成性 AI,能够对查询产生类似人类的响应,依赖于大量计算能力来训练和运行其系统。作为英伟达图形处理单元(GPU)最大的购买者之一,OpenAI 使用 AI 芯片来训练模型,让 AI 从数据中学习,以及进行推理,基于新信息应用 AI 进行预测或决策。
路透社之前报道了 OpenAI 的芯片设计努力。信息时报报道了与博通及其他公司的谈判。根据消息来源,OpenAI 已与博通合作数月,致力于构建其首个专注于推理的 AI 芯片。目前对训练芯片的需求更大,但分析师预测,随着更多 AI 应用的部署,对推理芯片的需求可能会超过训练芯片。
博通帮助包括字母表 (GOOGL.O) 的谷歌在内的公司微调芯片设计以便于制造,并提供帮助快速传输信息的设计部分。这在 AI 系统中非常重要,因为数万个芯片被串联在一起协同工作。两位消息来源表示,OpenAI 仍在确定是否开发或获取其芯片设计的其他元素,并可能与更多合作伙伴合作。
该公司组建了一个约 20 人的芯片团队,由曾在谷歌构建张量处理单元(TPU)的顶尖工程师领导,包括托马斯·诺里和理查德·霍。
消息人士表示,通过博通,OpenAI已与台湾半导体制造公司(TSMC)确保了制造能力,以在2026年制造其首款定制设计的芯片。他们表示,时间表可能会改变。(2330.TW)目前,Nvidia的GPU占据了超过80%的市场份额。但短缺和成本上升导致微软、Meta以及现在的OpenAI等主要客户开始探索内部或外部替代方案。OpenAI计划通过微软的Azure使用AMD芯片,首次在此报道,显示AMD的新MI300X芯片正试图在Nvidia主导的市场中占有一席之地。AMD预计在2024年AI芯片销售额将达到45亿美元,此前该芯片将在2023年第四季度推出。
训练AI模型和运营像ChatGPT这样的服务是昂贵的。OpenAI预计今年将出现50亿美元的亏损,收入为37亿美元,消息人士称。计算成本,即处理大型数据集和开发模型所需的硬件、电力和云服务费用,是公司最大的开支,这促使其努力优化利用率并多样化供应商。消息人士补充说,OpenAI对挖掘Nvidia的人才持谨慎态度,因为它希望与其保持良好的关系,尤其是在获取其新一代Blackwell芯片方面。
Nvidia拒绝置评。