美国芯片制造商全球晶圆厂任命新首席执行官 | 路透社

美国芯片制造商全球晶圆厂在新加坡的新制造厂的景象，2023年9月12日。路透社/埃德加·苏/文件照片2月5日（路透社）- 全球晶圆厂(GFS.O)，全球第三大合同芯片制造商，周三表示已任命蒂姆·布林为首席执行官。布林自2018年起在公司工作，并自2023年起担任首席运营官，将接替托马斯·考尔菲尔德担任最高职位。

全球晶圆厂的股价在消息公布后基本保持不变。

在加入全球晶圆厂之前，布林曾在阿布扎比的主权财富基金穆巴达拉投资公司担任高级执行职务，该公司是全球晶圆厂最大的股东。

考尔菲尔德在2018年被任命为首席执行官后，带领全球晶圆厂完成了2021年的首次公开募股，将转任执行董事长。

公司还宣布，尼尔斯·安德斯科夫将被任命为总裁，并将接替布林担任首席运营官。

在这个角色中，安德斯科夫，前德州仪器(TXN.O)的高管，将负责制造和产品战略。全球晶圆厂在2018年退出了与英特尔(INTC.O)和台湾半导体制造公司(2330.TW)为了制造最先进的计算芯片，但有许多专业芯片市场，例如射频芯片和汽车芯片，在这些市场中它是技术领导者。“自2023年加入团队以来，尼尔斯为构建差异化产品、增值服务和与客户建立持久合作伙伴关系设定了明确的战略。蒂姆和尼尔斯共同拥有引导公司前进的愿景和经验，”考尔菲尔德在一份声明中说。

由于智能手机市场的复苏，全球晶圆代工厂的芯片需求正在回升，尽管它在工业和汽车终端市场仍面临疲软。

去年，总部位于纽约马尔塔的公司 获得了约15亿美元的补贴，以扩大其芯片业务，这是美国政府计划促进国内制造的一部分。科技快讯通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的收件箱。注册 这里。

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