美国最终确定为GlobalFoundries提供15亿美元的芯片奖励以扩大生产 | 路透社

美国芯片制造商全球晶圆（GlobalFoundries）在新加坡的新制造工厂的洁净室内自动运输系统的视图，2023年9月12日。路透社/埃德加·苏/文件照片华盛顿，11月20日（路透社）- 美国商务部周三表示，它已为全球晶圆最终确定了15亿美元的政府补贴(GFS.O)以扩大在纽约马尔塔的半导体生产。这份针对总部位于纽约的全球晶圆的具有约束力的合同，最终确定了在2月份宣布的初步奖励，该公司表示将在未来10多年内投资130亿美元于其服务于汽车、智能移动设备、物联网、数据中心以及航空航天和国防的美国制造基地。商务部长吉娜·雷蒙多上周对路透社表示，该部门正在争分夺秒地与2022年创建的527亿美元“芯片与科学”计划下的受益者完成尽可能多的最终协议，以便在拜登政府于1月20日结束之前。“我们正在尽最大努力，”雷蒙多说。

商务部的奖励将支持全球晶圆在纽约马尔塔的工厂扩展，通过增加在GF的新加坡和德国设施中已在使用的技术，为美国汽车工业提供芯片。全球晶圆表示，纽约州还承诺提供另外5.5亿美元的支持。

GF还计划在纽约马尔他建设一座新的工厂，“以符合市场条件和客户需求”，生产用于汽车、人工智能、航空航天和国防的芯片。

GF首席执行官托马斯·考尔菲尔德表示：“GF的核心芯片是美国经济、供应链和国家安全的基础，”并称州和联邦资金是“确保我们的客户拥有他们成功和获胜所需的美国制造芯片”的关键。

商务部上周最终确定了其首个重大奖励 -- 为台湾半导体制造公司的(2330.TW)美国单位提供66亿美元的政府补贴。首批最终奖励在当选总统唐纳德·特朗普批评该计划几周前公布。商务部已为芯片项目分配了360亿美元，包括为三星(005930.KS)在德克萨斯州提供64亿美元，为英特尔(INTC.O)提供85亿美元，以及为美光科技(MU.O)提供61亿美元。11月1日，商务部对全球晶圆厂处以50万美元的罚款，因其未经授权向被列入黑名单的中国芯片制造商中芯国际的关联公司运输芯片。GF表示对此意外行为表示遗憾。技术汇总通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的邮箱。注册 这里。

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