全球晶圆厂有望获得最终的芯片法案奖励 - 来源 | 路透社

一个屏幕显示了半导体和芯片制造商GlobalFoundries Inc.的公司标志，地点是在美国纽约市时代广场的纳斯达克市场网站，时间是2021年10月28日。 REUTERS/Brendan McDermid/档案照片华盛顿，11月6日（路透社） - GlobalFoundries(GFS.O)和至少另外两家芯片制造商即将收到拜登政府的最终《芯片与科学法案》奖励，一位知情人士表示，这是在对奖励发放速度日益担忧的背景下的一个进展迹象。美国商务部通知国会，至少有三家公司接近获得最终奖励，这位知情人士和另一位消息来源表示。商务部长必须在达成任何超过10,000,000美元的交易前至少提前15天通知相关委员会。

路透社无法确定奖励公告的时间或确切金额，尽管预计接近最初的金额。

商务部在2月份宣布了一项初步协议，将向GlobalFoundries提供15亿美元，用于在纽约马尔他建设新的半导体生产设施，并扩展在马尔他和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。

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