英伟达首席执行官表示，其先进封装技术的需求正在变化 | 路透社

英伟达首席执行官黄仁勋在2025年1月16日于台湾台中市的硅品精密工业公司（SPIL）潭科厂开幕式上回答媒体提问。路透社/安王台湾台中，1月16日（路透社） - 英伟达对台积电的先进封装需求依然强劲，尽管其所需的技术正在变化，这家美国人工智能芯片巨头的首席执行官黄仁勋在被问及公司是否在削减订单时表示。

英伟达最先进的人工智能（AI）芯片Blackwell由多个芯片通过台湾半导体制造公司（TSMC）提供的复杂的晶圆上芯片（CoWoS）先进封装技术粘合在一起。

黄仁勋在台湾中部台中市的芯片供应商硅品精密工业公司的一次活动间隙表示：“随着我们进入Blackwell，我们将主要使用CoWoS-L。当然，我们仍在生产Hopper，而Hopper将使用CoWoS-S。我们还将把CoWoS-S的产能转移到CoWoS-L。”

“所以这不是减少产能。实际上是将产能增加到CoWoS-L。”

Hopper指的是英伟达在2024年3月宣布Blackwell之前的GPU架构平台。到目前为止，英伟达主要依赖一种类型的CoWoS技术，CoWoS-S，来组合其AI芯片。

TF国际证券分析师郭明錤在周三表示，英伟达正在将重点转向一种新型技术CoWoS-L，供应商将受到影响。

此外，台湾媒体报道，Nvidia正在削减来自台积电的CoWoS-S订单，这可能会对台湾芯片代工厂的收入造成影响。

Nvidia一直在快速销售其Blackwell芯片，台积电的生产能力能够满足需求，但由于产能限制，封装仍然是一个瓶颈。

尽管如此，黄仁勋表示，先进封装的产能“可能是”不到两年前可用量的“四倍”。

他拒绝回答关于 新的美国出口限制的问题，这些限制将AI芯片的出口限制在大多数国家之外，仅限于包括台湾在内的一小部分亲美盟友。黄仁勋预计本周将在台北参加Nvidia台湾的年度新年派对。

黄仁勋出生在台湾历史悠久的首府台南市，九岁时移民到美国，在台湾非常受欢迎，他的每一个举动都被当地媒体热切关注。科技快讯通讯为您带来最新的新闻和趋势，直接发送到您的邮箱。请在 这里注册。

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