台积电在亚利桑那州开始生产4纳米芯片，雷蒙多表示 | 路透社

台湾半导体制造公司（TSMC）的标志在其总部，位于台湾新竹，拍摄于2021年1月19日。路透社/安王/档案照片华盛顿，1月10日（路透社） - 台湾半导体制造公司(2330.TW)已开始在亚利桑那州为美国客户生产先进的四纳米芯片，商务部长吉娜·雷蒙多告诉路透社，这是拜登政府半导体努力的一个里程碑。在11月，商务部最终批准了一项价值66亿美元的补助金，支持TSMC在亚利桑那州凤凰城的半导体生产。

雷蒙多在接受路透社采访时表示：“在我们国家历史上第一次，我们在美国土壤上制造领先的四纳米芯片，使用美国工人——在产量和质量上与台湾相当。”她说这项生产在最近几周开始。

雷蒙多谈到之前未披露的生产启动时表示：“这是一件大事——以前从未发生过，在我们的历史上从未发生过。很多人说这不可能发生。”

作为全球最大的合同芯片制造商和苹果(AAPL.O)及英伟达(NVDA.O)的主要供应商，TSMC的一位发言人拒绝在周五发表评论，该公司将在下周公布财报。在4月，TSMC同意将其计划投资从250亿美元扩大到650亿美元，并在2030年前增加第三个亚利桑那州的工厂。

国会在2022年创建了一个527亿美元的半导体制造和研究补贴计划。商务部说服了所有五家领先的半导体公司在美国设立工厂作为该计划的一部分。雷蒙多早些时候告诉路透社，商务部必须说服台积电提升其在美国的计划。

“这不是自然而然发生的……我们必须说服台积电，他们会想要扩张，”雷蒙多说。

台积电将在其第二个亚利桑那州工厂生产全球最先进的两纳米技术，预计将在2028年开始生产。台积电还同意在亚利桑那州使用其最先进的芯片制造技术，称为“A16”。

商务部给予台积电的奖励还包括高达50亿美元的低成本政府贷款。

雷蒙多希望到2030年，美国能生产全球20%的先进逻辑芯片——相比于台积电在亚利桑那州开始生产之前的0%。

在四月，商务部表示，台积电预计将在2025年上半年开始其第一家美国工厂的大规模生产。

上个月，商务部最终批准了4.07亿美元的奖励以帮助资助安科科技(AMKR.O)计划在亚利桑那州建设的20亿美元先进半导体封装设施，该设施预计将成为美国最大的同类设施。安科在亚利桑那州的工厂全面运营后，将为自动驾驶汽车、5G/6G和数据中心包装和测试数百万个芯片。苹果将成为其第一个也是最大的客户，芯片将在附近的台积电工厂生产。

技术汇总通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的邮箱。注册 这里。

• 建议主题：
• 技术