独家：消息人士称，台积电正在与英伟达洽谈在亚利桑那州生产人工智能芯片的事宜 | 路透社

文件照片：台湾半导体制造公司（TSMC）的标志在其总部拍摄，地点在台湾新竹，时间为2021年1月19日。路透社/安王/文件照片/文件照片台北/新加坡，12月5日（路透社） - 台湾半导体制造公司(2330.TW)正在与英伟达公司(NVDA.O)进行讨论，以在合同制造商位于亚利桑那的新工厂生产其Blackwell人工智能芯片，三位知情人士表示。消息人士称，TSMC已经开始准备明年初开始生产。

英伟达的Blackwell芯片，该公司在3月份发布，到目前为止一直在TSMC位于台湾的设施中制造。该公司表示，来自参与生成式人工智能和加速计算的客户对这些芯片的需求很高，声称在提供聊天机器人答案等任务上速度提高了30倍。

如果协议最终达成，将为TSMC位于亚利桑那的工厂确保另一个客户，该工厂计划明年开始大规模生产。

TSMC和英伟达拒绝置评。消息人士不愿透露身份，因为谈判是保密的。

两位消息人士表示，苹果(AAPL.O)和超威半导体(AMD.O) 是亚利桑那工厂的现有客户。苹果和AMD没有立即回应评论请求。然而，尽管台积电计划在亚利桑那生产英伟达的Blackwell芯片的前端工艺，但这些芯片仍需运回台湾进行封装。两位消息人士表示，亚利桑那的设施没有对Blackwell芯片至关重要的晶圆级封装（CoWoS）能力。

台积电的所有CoWoS能力目前都在台湾。

台湾的台积电是全球最大的合同芯片制造商，正在投资数百亿美元在凤凰城建设三座设施，该项目获得了 可观的补贴，美国政府希望将半导体制造带回美国。科技汇总通讯将最新的新闻和趋势直接送到您的收件箱。请在 这里注册。

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