SK海力士完成了9.58亿美元美国芯片补助和贷款的交易 - 彭博社

SK 海力士公司内存模块。摄影师：SeongJoon Cho/Bloomberg拜登政府已达成协议，向 SK 海力士公司 提供高达 4.58 亿美元的补助和 5 亿美元的贷款，以支持位于印第安纳州的先进芯片封装设施，这是美国建立国内半导体供应链的重要组成部分。

最终合同略高于 八月份宣布的初步协议，这意味着这家韩国公司可以在其项目达到商定的基准时开始接收资金。

这项价值 38.7 亿美元的工厂将专注于对从 SK 海力士在其本国工厂发送到美国的芯片进行封装。该公司表示，这是其承诺在美国的封装和其他研究项目中投资高达 150 亿美元的一部分。

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SK 海力士是三家所谓的高带宽内存芯片制造商之一，这些芯片是用于创建人工智能软件的计算机的关键组件。该公司在该市场新芯片的推出上领先于竞争对手 三星电子公司，并且是 Nvidia 公司 的关键供应商。虽然它仍将在亚洲制造芯片，但其在美国的封装扩张——将芯片封装以连接到设备的过程——显示出其希望多样化地理足迹的愿望。

国内包装能力是实施2022年芯片与科学法案的官员们的重点，该法案是一项具有里程碑意义的两党计划，已促使公司承诺投资超过4000亿美元。负责分配390亿美元用于制造以及110亿美元用于研发的商务部长吉娜·雷蒙多希望在1月离任前尽可能签署更多协议。