全球晶圆公司获得4.06亿美元的美国芯片法案奖励 - 彭博社
Nick Turner, Ian King
全球晶圆公司，一家台湾硅晶圆制造商，最终达成协议，将从美国芯片与科学法案中获得高达4.06亿美元的奖励，以帮助在德克萨斯州和密苏里州建设工厂。
这一协议由美国商务部宣布，巩固了7月份宣布的初步协议。根据周二的声明，该部门将根据全球晶圆达到某些里程碑来发放资金。
“由于对全球晶圆的投资，将在美国生产的半导体晶圆是先进芯片的基础，这将帮助我们在创新和竞争上超越世界其他地区，”商务部长吉娜·雷蒙多在声明中表示。这项投资将有助于“加强我们的供应链，保护我们的国家和经济安全，并在德克萨斯州和密苏里州创造超过2000个工作岗位。”
芯片法案是拜登-哈里斯政府的一项里程碑政策，旨在吸引芯片生产回到美国，结束数十年来向亚洲转移的趋势。全球晶圆计划在美国项目上投资近40亿美元。其他芯片法案受益者包括英特尔公司、美光科技公司、台湾半导体制造公司和三星电子公司。
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