GlobalWafers获得了总值4亿美元的美国政府拨款，用于德克萨斯和密苏里工厂-彭博社

全球晶圓股份有限公司，一家台湾生产芯片生产中使用的硅晶圆的制造商，有望获得美国政府提供的4亿美元用于德克萨斯州和密苏里州的项目。

这项资金计划于周三宣布，是拜登政府标志性的芯片与科学法案的一部分。该公司计划在这些项目上总共投资40亿美元。

这是该计划第13个奖项，该计划旨在提供390亿美元的补助金，以及25%的税收抵免和750亿美元的贷款和贷款担保，以促进国内半导体产业。公司已承诺投资数千亿美元作为回应这些激励措施，这种激增有望重塑芯片的全球供应链。

鼓励全球晶圆公司建立美国制造能力是减少对亚洲生产关键电子元件的依赖的又一步，白宫科学技术政策办公室主任阿拉蒂·普拉巴卡尔表示。

美国在半导体推动中分发资金

超过670家公司争夺2022年芯片与科学法案的390亿美元补助金和750亿美元贷款

来源：商务部，彭博报道

注：金额代表可能仍会变动的初步协议，不包括一些公司将获得的税收抵免，除了直接补助和贷款。

*英特尔预计将是安全飞地计划的唯一受益者，该计划将资助军事和情报芯片的生产。

“我们正在美国的半导体制造业中开创新篇章，”她说。芯片行业已经“危险地集中在世界的某一个地区。”

投资将支持在得克萨斯州谢尔曼和密苏里州圣彼得斯创造2,500个建筑和制造业工作岗位。管理官员表示，GlobalWafers将生产标准硅晶圆和更专业的硅晶圆，这些硅晶圆是用于国防应用中芯片生产所需的。得克萨斯州的项目已经启动，将是两个项目中较大的一个。

附近的水泥窑项目给得克萨斯设施带来了挑战，GlobalWafers警告称这可能会危及运营，并“别无选择，只能上法庭”，根据得克萨斯州副州长丹·帕特里克（Dan Patrick）四月份的一封信函。他鼓励州的许可机构不要批准水泥项目，以便GlobalWafers可以继续进行。

商务部拒绝就此问题发表评论。得克萨斯州环境质量委员会和副州长办公室未回复评论请求。

面对对中国芯片打击的抵制，拜登政府告诉盟友，如果东京电子公司和ASML Holding NV等公司继续向中国提供先进半导体技术，它正在考虑使用最严厉的贸易限制。

为了与盟友保持影响力，美国正在考虑是否实施一项称为外国直接产品规则（FDPR）的措施，最近的讨论中有知情人士透露。该规则允许该国对使用哪怕微小量美国技术的外国制造产品实施控制。