苹果将推出一系列调制解调器，旨在超越高通 - 彭博社

Mark Gurman

苹果公司多年来一直试图替换其iPhone中的高通调制解调器芯片。照片：布伦特·刘因/彭博社

苹果公司正准备最终推出其最雄心勃勃的项目之一：一系列将取代其前合作伙伴——也是对手——高通公司的手机调制解调器芯片。

苹果自有调制解调器系统经过超过五年的酝酿，预计将在明年春季首次亮相，消息人士透露。这项技术将成为苹果公司基本款智能手机iPhone SE的一部分，该款手机自2022年以来将首次进行更新。

调制解调器是任何手机的关键组件，因为它使设备能够连接到移动电话塔以进行通话和上网。苹果的第一版组件之后将推出越来越先进的其他版本。消息人士表示，该公司希望在2027年超越高通的技术，他们要求匿名，因为该项目是机密的。

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苹果的调制解调器来得很晚。当公司决定制造这款芯片时，原本希望在2021年上市。为了启动这一计划，苹果在全球的测试和工程实验室投资了数十亿美元。还花费了约10亿美元收购英特尔公司的调制解调器业务，并在招聘其他硅谷公司的工程师上投入了更多资金。

多年来，苹果公司遇到了一个又一个的挫折。最初的原型过大，过热，并且在能耗方面效率不高。内部也存在担忧，认为苹果正在开发一个调制解调器以报复高通，因为在一场对许可费用的法律斗争中，苹果并未获得有利结果。

但在调整开发实践、重组管理层并聘请了许多来自高通的新工程师后，苹果现在相信他们的调制解调器项目将会成功，消息人士表示。这将是该公司硬件技术团队的重要胜利，该团队由高级副总裁Johny Srouji领导。

苹果和高通的代表拒绝发表评论。

高通早已在准备苹果停止使用其调制解调器，但根据彭博社收集的数据，该公司仍然从这家iPhone制造商那里获得超过20%的收入。周五，彭博新闻报道了苹果的计划后，其股价下跌了2%，触及盘中最低点。

当iPhone SE在几个月后首次亮相时，将会有重要的新功能，如苹果智能和已经在更高级型号中使用的边到边屏幕设计。但其最大的创新对消费者来说是不可见的：内部调制解调器，代号为Sinope。

目前，该调制解调器不会用于苹果的高端产品。预计将在明年晚些时候推出的新中端iPhone中使用，代号为D23，其设计比当前型号更为纤薄。该芯片还将于2025年开始在苹果的低端iPad中实施。

翻译由保利娜·穆尼塔编辑。

原始备注：苹果计划三年内推出调制解调器，以期超越高通 (2)

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