日本今年为芯片和人工智能拨款额外99亿美元 - 彭博社

访客在东京人工智能博览会。

摄影师：小原浩介/彭博社日本正在再拨款1.5万亿日元（99亿美元）以推动其芯片和人工智能事业，包括月球工厂项目Rapidus公司。

政府为截至3月的财政年度额外预算中拨出1.05万亿日元用于开发和研究与下一代芯片和量子计算机相关的领域，另有4714亿日元用于支持国内先进芯片生产。根据经济产业省的说法，尚未决定其中有多少将用于Rapidus。

日本是全球一些最大的半导体材料和设备制造商的所在地，正在努力跟上中国和美国主导的尖端技术全球支出狂潮。政策制定者认为，芯片尤其是开发优越人工智能和国家安全的关键。

这项补充预算拨款是首相石破茂承诺到2030财政年度为芯片和人工智能提供超过10万亿日元新支持的一部分。他和内阁成员表示，国内半导体生产对日本的经济安全至关重要。这项额外预算已于周五获得日本内阁批准，预计将在年底前通过国会。

东京在过去三年中已拨出约4万亿日元用于与芯片相关的支持，承诺向位于日本南部熊本的 台湾半导体制造公司的工厂以及 美光科技公司在广岛工厂的扩建提供数十亿美元，以生产先进的DRAM，包括高带宽内存。政府还为Rapidus在北海道的工厂预留了约9200亿日元。

Rapidus正在尝试从零开始建立领先的芯片制造能力，严重依赖公共支持。它的目标是在2027年实现大规模生产。

另外，基于去年额外预算中获得的资金，经济产业省批准了总额为1017亿日元的补贴，用于其表示将有助于巩固国家分散的高科技供应链的项目。其中高达705亿日元将用于 电装公司和 富士电机公司的联合投资，计划总投资2120亿日元以提升用于电动车的碳化硅晶圆和功率芯片的生产。该部去年还批准了对 东芝公司和 罗姆公司的补贴，这两家公司正在合作共同生产功率半导体。